今天小編為大家?guī)?lái)一篇關(guān)于FPC清洗與FPC的回流焊溫度曲線(xiàn)設(shè)置介紹~

應(yīng)采用強(qiáng)制性熱風(fēng)對(duì)流紅外回流焊爐，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產(chǎn)生。如果是 使用單面膠帶的，因?yàn)橹荒芄潭‵PC的四邊，中間部分因在熱風(fēng)狀態(tài)下變形，焊盤(pán)容易形成傾斜，熔錫（高溫 下的液態(tài)錫）會(huì)流動(dòng)而產(chǎn)生空焊、連焊、錫珠，使制程不良率較高。

1）溫度曲線(xiàn)測(cè)試方法:

由于載板的吸熱性不同，F(xiàn)PC上元件種類(lèi)的不同，它們?cè)诨亓骱高^(guò)程中受熱后溫度上升的速度不同，吸收 的熱量也不同，因此仔細(xì)地設(shè)置回流焊爐的溫度曲線(xiàn)，對(duì)焊接質(zhì)量大有影響。比較穩(wěn)妥的方法是，根據(jù)實(shí)際生 產(chǎn)時(shí)的載板間隔，在測(cè)試板前后各放兩塊裝有FPC的載板，同時(shí)在測(cè)試載板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫 絲將測(cè)試溫探頭焊在測(cè)試點(diǎn)上，同時(shí)用耐高溫膠帶將探頭導(dǎo)線(xiàn)固定在載板上。注意，耐高溫膠帶不能將測(cè)試點(diǎn) 覆蓋住。測(cè)試點(diǎn)應(yīng)選在靠近載板各邊的焊點(diǎn)和QFP引腳等處，這樣的測(cè)試結(jié)果更能反映真實(shí)情況。

2）溫度曲線(xiàn)的設(shè)置:

在爐溫調(diào)試中，因?yàn)镕PC的均溫性不好，所以最好采用升溫/保溫/回流的溫度曲線(xiàn)方式，這樣各溫區(qū)的參 數(shù)易于控制一些，另外FPC和元件受熱沖擊的影響都要小一些。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，最好將爐溫調(diào)到焊錫膏技術(shù)要求值 的下限，回焊爐的風(fēng)速一般都采用爐子所能采用的最低風(fēng)速，回焊爐鏈條穩(wěn)定性要好,不能有抖動(dòng)。

3）FPC清洗:

在FPC器件生產(chǎn)制程中，為了保證FPC的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升外觀(guān)質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。對(duì)SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對(duì)FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤(pán)氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。

針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類(lèi)更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

以上便是關(guān)于FPC清洗與FPC的回流焊溫度曲線(xiàn)設(shè)置介紹，希望可以幫到您！