在SMT電子組件生產(chǎn)制程中，PCBA電路板組件工藝流程多，焊接殘留等污染物會(huì)影響電子組件可靠性和產(chǎn)品外觀質(zhì)量，通常我們選擇水基清洗工藝對(duì)PCBA電路板組件進(jìn)行清洗，以此提高產(chǎn)品外觀質(zhì)量和保障電子組件可靠性，但我們?nèi)绾纹胶釶CBA電路板水基清洗干凈度和材料兼容性問題呢？

1、水基清洗干凈度：

水基清洗干凈度需從清洗工藝上進(jìn)行管控，影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)?？赡苁芮逑垂に噰?yán)重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標(biāo)簽、器件標(biāo)識(shí)、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學(xué)品包括清洗和表面預(yù)處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴(yán)重影響。可能影響清洗工藝效果的工序中使用的化學(xué)品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或任何其他必須在清洗工藝中清除的物質(zhì)。

2、水基清洗工藝影響的清洗因素：

設(shè)計(jì)清洗工藝時(shí)的關(guān)鍵性的材料兼容性注意事項(xiàng)是元器件、組裝材料、清洗劑、清洗工藝中應(yīng)用的沖擊能量，預(yù)計(jì)的工藝時(shí)間、溫度和設(shè)備設(shè)計(jì)?？赡苡绊懬逑垂に囆Ч那逑匆蛩匕ㄇ逑磩⑾床鄣囊后w濃度、帶入助焊劑的量、清洗設(shè)備、噴淋壓力、流體流量，速度和工藝溫度。這些相同的因素可能會(huì)影響材料的兼容性。由于槽中積累的污染物可能來自于不兼容的材料，也可能要依據(jù)清洗槽的使用時(shí)間考慮發(fā)生的相互作用。

3、元器件與組件的材料性能及特點(diǎn)的影響：

為確保PCB組件的可靠性，要求了解制造電子元器件和組件的原材料性能及特點(diǎn)。選擇助焊劑、膏、粘合劑、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互連材料時(shí)，鑒別清洗工藝對(duì)外觀質(zhì)量甚至整個(gè)元器件結(jié)構(gòu)潛在的負(fù)面影響是成功的工程設(shè)計(jì)的基本原則。在不同的情況下物料的實(shí)際性能可以與理論或預(yù)期的性能不同。不同批次的物料性能有差異并可能影響物料的兼容性。應(yīng)當(dāng)測試影響物料實(shí)際性能的因素如清洗劑、清洗時(shí)間、清洗溫度、清洗數(shù)量、沖擊能量來了解物料之間的相互作用。

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