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? 當使用波峰焊設備時，建議 PCB 板預熱溫度為 90℃-110℃，以利助焊劑發(fā)揮最佳效果。
? 助焊劑滾筒噴霧作業(yè)時，嚴格控制比重，適當添加稀釋劑，使其在標準比重范圍內(nèi)使用（0.80±0.02）。
? 波峰焊錫波需平整，盡可能減少 PCB 板的變形，使各錫點過錫時間，基本保持一致，以取得更均勻的表面效果。
? 噴霧作業(yè)時注意噴嘴的調(diào)整，務必讓助焊劑均勻分布在 PCB 板面。
? 應用去油、去水并經(jīng)冷卻處理的壓縮空氣來噴霧，壓縮空氣壓力需維持穩(wěn)定，以免噴霧不穩(wěn)定，當發(fā)現(xiàn)助焊劑變渾或液體中有懸浮物時，應及時清除糟內(nèi)助焊劑，清洗助焊劑糟，更換助焊劑。
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