半導(dǎo)體FAB中的清洗工藝與半導(dǎo)體封裝清洗劑介紹

半導(dǎo)體FAB中的清洗工藝指的是對(duì)Wafer表面進(jìn)行無損傷的清洗，主要是用于去除再制造工藝中可能產(chǎn)生的Particle，為下一道工藝提供更好的前提條件，避免Particle影響Wafer的良率和性能。

下面合明科技小編給大家分享的是半導(dǎo)體FAB中的清洗工藝與半導(dǎo)體封裝清洗劑相關(guān)知識(shí)，希望能對(duì)您有所幫助！

半導(dǎo)體FAB中的清洗工藝：

1、在硅片制造過程中，經(jīng)過CMP后的硅片，需要通過清洗保證硅片表面的平整度和性能，從而提高在后續(xù)工藝中的良率。

2、在晶圓的加工過程中，Wafer經(jīng)過LITHO、ETCH、PVD、CVD等關(guān)鍵工序前后均需要清洗，去除Wafer表面的的Particle，減小缺陷率。 

3、在芯片的先進(jìn)封裝過程中，芯粒(Die)需要根據(jù)封裝工藝進(jìn)行TSV（硅穿孔）清洗、UBM（凸點(diǎn)底層金屬）清洗、RDL（ 薄膜再分布技術(shù)）清洗。

在半導(dǎo)體的這三大生產(chǎn)過程中，晶圓的加工過程中需要的的清洗步驟是最多的，清洗設(shè)備也使用的最多，幾乎每一步LITHO、ETCH、PVD、CVD、IMPLANT、CMP均需要經(jīng)歷清洗工藝。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3100介紹：

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3100是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的中性水基清洗劑，專門設(shè)計(jì)用于浸沒式的清洗工藝。適用于清洗去除半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架、分立器件、功率模塊、倒裝芯片、攝像頭模組等。本品是PH中性的水基清洗劑，因此具有良好的材料兼容性。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3100的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、本品可以用去離子水稀釋后使用，稀釋后為均勻單相液，應(yīng)用過程簡單方便。

2、產(chǎn)品PH值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3100的適用工藝：

水基清洗劑W3100適用于浸沒式的清洗工藝。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3100產(chǎn)品應(yīng)用：

水基清洗劑W3100是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的中性水基清洗劑，適用于清洗去除半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架清洗、分立器件清洗、功率模塊清洗、倒裝芯片清洗、攝像頭模組清洗等。本產(chǎn)品PH值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：