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行業(yè)動態(tài)
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毫米波雷達芯片的特點作用、與芯片封裝清洗介紹


一、毫米波雷達芯片的特點

  • 工作頻段特性

    • 毫米波雷達芯片工作在毫米波頻段(30GHz - 300GHz),波長為1 - 10毫米。這個頻段與其他頻段相比,具有獨特優(yōu)勢。例如與微波相比,具有體積小、質量輕和分辨率高的優(yōu)點;與紅外、激光相比,穿透煙、霧、灰塵能力強,傳輸距離遠,具有全天候全天時的特點,性能穩(wěn)定,不受目標物體形狀和顏色的干擾。

  • 集成度發(fā)展趨勢

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    • 隨著技術發(fā)展,毫米波雷達已逐步從不同模塊分立向模塊高度集成的“毫米波雷達SoC”形態(tài)進化。毫米波雷達SoC技術將收發(fā)模塊(MMIC、RF)和處理模塊(DSP、MCU)集成于同一塊芯片中,這種集成化充分滿足汽車及IoT行業(yè)對于整體小型化、集成化要求,也使得產品的平臺化、系列化發(fā)展和下游模組研發(fā)變得更容易。

  • 成本結構相關

    • 在毫米波雷達硬件BOM拆分中,射頻前端收發(fā)組件MMIC(包括發(fā)射、接收、及信號處理器)的成本約占50%,是毫米波雷達成本中最重要組成部分。MMIC是毫米波雷達的核心部分,主要負責毫米波信號的調制、發(fā)射、接收以及回波信號的解調。它包含了放大器、振蕩器、開關、混頻器等多個電子元器件,常采用單片微波集成電路(MonolithicMicrowaveIntegratedCircuit,MMIC)技術,這種技術能降低系統(tǒng)尺寸、功率和成本,還能嵌入更多的功能。

二、毫米波雷達芯片的作用

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  • 在汽車領域的作用

    • 能夠精準采集道路交通信息,如交通流量、車速、車輛類型等基礎數據??捎糜诔僮ヅ?,當車輛滿足設定的觸發(fā)條件時,雷達輸出信號觸發(fā)高清攝像機抓拍取證,抓拍車輛位置的一致性高,可應用于各類道路,為交通管理部門提供違法超速抓拍取證的依據;還可用于測速反饋系統(tǒng),實時顯示車輛速度,提醒司機不要超速,從而提高行車安全性;能夠檢出侵入路界、邊坡內的行人和動物等并報警,與攝像機結合后對其追蹤監(jiān)視,進一步提升道路安全性。

    • 毫米波雷達芯片具有防撞、自動泊車、行人檢測等諸多功能,這對于減少交通事故、保護行人和乘客的生命財產安全具有重要意義。例如在自動泊車功能中,幫助車輛準確感知周圍環(huán)境,判斷與其他物體的距離和位置關系,實現(xiàn)安全精準的泊車操作。

    • 是自動駕駛技術中重要部分,可實現(xiàn)高速、高精度的圖像和環(huán)境感知,并能夠快速作出判斷和決策。例如TI毫米波雷達芯片具有高精度、高帶寬和高穩(wěn)定性等特點,適合用于實時三維圖像重建、障礙物的識別和位置定位等應用,高精度地檢測車輛周圍的物體(如車輛、行人、建筑物等),精確測量它們與車輛的距離,為自動駕駛系統(tǒng)制定決策提供基礎數據,還可提供實時、高精度的定位信息,確保車輛在道路上的精確位置。

    • 自動駕駛方面

    • 輔助駕駛方面

    • 智能交通系統(tǒng)方面

  • 在其他領域的作用

    • 通過結合AI人臉識別技術,可以實現(xiàn)對陌生人的快速識別和及時警報,并且利用其高精度和高帶寬特性對周邊環(huán)境的波動進行監(jiān)測和報警,從而保障人們的安全。

    • 毫米波雷達芯片與其他傳感器集成,可以實現(xiàn)無人機在惡劣環(huán)境下的精密控制和位置定位,有效防止飛行中的碰撞和異常情況發(fā)生。

    • 毫米波頻段是未來5G通信的主要頻段之一,毫米波雷達芯片也可以用于數據傳輸和通信,它可以實現(xiàn)高速率、低延遲的無線通信,為智能交通、物聯(lián)網等領域提供支持。

    • 可以對目標進行高分辨率的成像探測,包括二維和三維成像,能夠提供目標的空間位置和形態(tài)信息,常用于人體安檢、地質勘探等領域。

    • 可以探測到隱身飛機、導彈等目標。因為這些目標的表面設計可以抵消或吸收其他波段的雷達信號,但在毫米波波段中卻很難避免被探測到。

    • 隱身目標探測方面

    • 成像探測方面

    • 通信傳輸方面

    • 無人機領域

    • 智能安防領域


 

芯片封裝清洗介紹

·         合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

·         水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

·         污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

·         這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。

·         合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術,滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。


 

 


 

 

 

 

 


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