芯片級(jí)攝像模組的封裝流程主要包括以下核心步驟，結(jié)合了芯片封裝通用流程與攝像模組的特殊工藝需求：

一、基板準(zhǔn)備與芯片安裝

1. 基板預(yù)處理
   選擇PCB基板并規(guī)劃焊盤(pán)布局，通常設(shè)置對(duì)稱分布的焊盤(pán)組（如第一焊盤(pán)組件和第二焊盤(pán)組件）。

2. 芯片固定
   通過(guò)點(diǎn)膠工藝（如熱固環(huán)氧膠）將裸芯片（如影像傳感芯片）粘接在基板上，隨后進(jìn)行烘烤固化（溫度110-130℃，時(shí)間3-6分鐘）。

二、焊接鍵合工藝

1. 金屬絲鍵合
   使用金線或銅線將芯片引腳與基板焊盤(pán)連接。焊盤(pán)可能隨機(jī)分布于芯片或基板上，需通過(guò)打線技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)。

2. 組合芯片集成
   若涉及多芯片模組（如存儲(chǔ)+驅(qū)動(dòng)芯片），需通過(guò)金屬焊線實(shí)現(xiàn)不同芯片間的焊盤(pán)連接。

三、鏡座安裝與結(jié)構(gòu)加固

1. 鏡座裝配
   將帶有容納腔的塑膠鏡座粘貼于基板，包裹芯片和焊線區(qū)域。鏡座側(cè)壁設(shè)計(jì)填充槽（第一填充槽和第二填充槽）以優(yōu)化空間。

2. 膠體填充
   在鏡座側(cè)壁填充槽中注入熱固環(huán)氧膠，固化后形成與芯片兩端抵接的側(cè)壁膠體。此設(shè)計(jì)取消傳統(tǒng)安全距離需求，減少模組整體寬度（可壓縮至2.6mm以下）并提升結(jié)構(gòu)可靠性。

四、封裝后處理與測(cè)試

1. 功能測(cè)試
   對(duì)封裝后的模組進(jìn)行電性能檢測(cè)和光學(xué)校準(zhǔn)，確保成像質(zhì)量與信號(hào)傳輸正常。

2. 標(biāo)記與包裝
   打印型號(hào)、批次信息后，采用載帶包裝以適配自動(dòng)化貼裝設(shè)備。

五、關(guān)鍵技術(shù)差異（對(duì)比傳統(tǒng)封裝）

• 空間壓縮設(shè)計(jì)：通過(guò)側(cè)壁膠體填充替代傳統(tǒng)預(yù)留間隙，突破模組尺寸瓶頸。

• 多芯片集成：支持存儲(chǔ)、驅(qū)動(dòng)芯片與影像傳感芯片的異構(gòu)封裝，提升模組功能性。

• 材料優(yōu)化：采用高導(dǎo)熱膠體增強(qiáng)散熱，避免小型化帶來(lái)的溫升問(wèn)題。

如需具體工藝參數(shù)（如固化溫度、材料型號(hào)）或?qū)＠?xì)節(jié)，可進(jìn)一步查閱相關(guān)技術(shù)文檔。