在電路板回流焊工藝中，錫膏的使用需注意以下關鍵事項，結合工藝流程和實踐經(jīng)驗總結如下：

一、錫膏儲存與管理

1. 冷藏保存
   未開封的錫膏需在2-10℃冰箱中密封保存，避免助焊劑揮發(fā)和金屬氧化；開封后需在5天內用完，未用完的錫膏需冷藏并標記開封時間。

2. 回溫與攪拌
   使用前需在室溫（20-25℃）回溫4小時以上，避免冷凝水混入?；販睾笮钄嚢?-5分鐘，確保合金粉與助焊劑混合均勻。

   
   

二、印刷與工藝參數(shù)

3. 印刷質量要求

• 印刷后錫膏需覆蓋焊盤面積75%以上，無明顯塌陷或偏移（偏移≤0.2mm）；

• 采用“少量多次”添加原則，避免長時間暴露導致干燥。

4. 網(wǎng)板與刮刀控制
   定期檢查鋼網(wǎng)張力，防止堵塞；刮刀壓力需適中，確保錫膏均勻分布，速度控制在10-20mm/s。

三、溫度曲線控制

5. 預熱階段
   升溫速率需緩慢（約2-3℃/秒），防止溶劑揮發(fā)過快導致錫珠或元件熱應力損壞。

6. 回流階段

• 峰值溫度根據(jù)錫膏類型調整：無鉛錫膏通常為240-250℃，高溫區(qū)（＞220℃）時間不超過60秒，避免元件過熱失效；

• 需確保錫膏完全熔化并形成可靠焊點，避免冷焊或虛焊。

7. 冷卻階段
   冷卻速率控制在1-4℃/秒，快速冷卻可提高焊點強度，但過快可能引發(fā)元件內部應力。

四、PCB板預處理

8. 干燥處理
   焊接前需將PCB板預烘（105℃、4-6小時），防止殘留水分在高溫下汽化導致氣泡或分層。

9. 儲存環(huán)境
   PCB需存放在干燥通風處，避免吸潮，儲存時間不超過6個月。

五、特殊元件與材料適配

10. 耐溫性匹配
    需根據(jù)元件封裝材料（如硅膠透鏡、PC透鏡）選擇錫膏類型。例如，硅膠透鏡可耐受225℃，而PC透鏡禁用回流焊。

11. 雙面焊接工藝
    雙面PCB需先焊接低耐溫面，再焊接另一面，避免二次高溫導致已焊元件脫落。

六、焊接后處理與檢測

12. 殘留物清洗
    焊接后需清除助焊劑殘留，避免腐蝕或絕緣問題，可采用乙醇或專用清洗劑。

13. 質量檢測
    通過目檢、X射線或AOI檢查焊點，重點關注短路、虛焊和錫珠問題，及時返修。

七、安全與操作規(guī)范

14. 防護措施
    避免皮膚直接接觸錫膏，操作時需佩戴手套，使用后及時清潔工具。

15. 設備校準
    定期校驗回流焊爐溫區(qū)均勻性，確保實際溫度與設定值一致。

總結：錫膏回流焊需從儲存、印刷、溫度控制到后處理全流程精細化管控，尤其需結合PCB材質、元件特性及設備參數(shù)動態(tài)調整工藝。具體操作可參考等來源的詳細指導。

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電子線路板清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

電子線路板清洗劑W3210的產(chǎn)品特點：

1、PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

電子線路板清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

電子線路板清洗劑W3210產(chǎn)品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。