通用計(jì)算芯片（GPU）

圖形處理器（GPU）憑借其大規(guī)模并行計(jì)算能力，成為人工智能領(lǐng)域的重要硬件基礎(chǔ)。GPU最初設(shè)計(jì)用于圖形渲染，但其多線程架構(gòu)特別適合處理深度學(xué)習(xí)中的矩陣運(yùn)算和高密度計(jì)算任務(wù)，顯著提升了模型訓(xùn)練效率。例如，NVIDIA的H200和AMD的Instinct系列在云端訓(xùn)練場(chǎng)景中占據(jù)主導(dǎo)地位，而CUDA架構(gòu)的普及進(jìn)一步鞏固了GPU在AI加速領(lǐng)域的核心地位。

半定制化芯片（FPGA）

現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）通過(guò)硬件邏輯可重構(gòu)的特性，為AI應(yīng)用提供了靈活性和能效平衡。FPGA允許開(kāi)發(fā)者根據(jù)特定算法需求定制硬件電路，適合算法快速迭代的場(chǎng)景，例如視頻分析和邊緣計(jì)算。相較于GPU，F(xiàn)PGA在相同性能下功耗更低，常與CPU組成異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，廣泛應(yīng)用于實(shí)時(shí)性要求高的工業(yè)領(lǐng)域。

全定制化芯片（ASIC）

專(zhuān)用集成電路（ASIC）是為特定AI任務(wù)設(shè)計(jì)的全定制芯片，典型代表包括谷歌TPU和寒武紀(jì)MLU系列。ASIC通過(guò)硬件級(jí)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)極致的能效比和計(jì)算密度，尤其適合推理場(chǎng)景。例如，TPU在張量運(yùn)算上的專(zhuān)用設(shè)計(jì)使其在云端推理任務(wù)中效率遠(yuǎn)超通用芯片。此外，終端設(shè)備中的NPU（如蘋(píng)果Neural Engine）也屬于ASIC范疇，專(zhuān)注于低功耗推理需求。

類(lèi)腦仿生芯片

類(lèi)腦芯片模仿人腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，采用事件驅(qū)動(dòng)和存算一體設(shè)計(jì)，突破傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)的瓶頸。IBM的TrueNorth和英特爾Loihi系列通過(guò)模擬神經(jīng)元與突觸連接，實(shí)現(xiàn)超低功耗和高并行計(jì)算，適用于模式識(shí)別和認(rèn)知計(jì)算等復(fù)雜任務(wù)。這類(lèi)芯片在能效比上具有顛覆性?xún)?yōu)勢(shì)，但尚處于實(shí)驗(yàn)室向商業(yè)化過(guò)渡階段。

技術(shù)路線與應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)比

從技術(shù)路線看，GPU適合通用訓(xùn)練，F(xiàn)PGA滿(mǎn)足靈活部署，ASIC專(zhuān)攻高效推理，類(lèi)腦芯片探索前沿架構(gòu)。云端場(chǎng)景以GPU和TPU為主力，終端設(shè)備則依賴(lài)ASIC和NPU實(shí)現(xiàn)低延遲推理。隨著AI應(yīng)用多樣化，混合架構(gòu)（如CPU+GPU+NPU）逐漸成為趨勢(shì)，兼顧性能與能效需求。

芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿(mǎn)足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿(mǎn)足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。