硅片表面顆粒的危害及硅片清洗劑介紹

上集我們我們講到硅片表面污染物的分類包括：顆粒、金屬離子、細(xì)菌、化學(xué)品。半導(dǎo)體器件，尤其是高密度的集成電路，容易受到顆粒的污染，顆粒污染是芯片制造中必須解決的問題之一，它直接關(guān)切著生產(chǎn)線的正常運(yùn)行，以及芯片的質(zhì)量。

下面合明科技小編給大家分享的是硅片表面顆粒的危害及硅片清洗劑相關(guān)知識(shí)，希望能對(duì)您有所幫助！

硅片表面顆粒的危害：

顆粒污染造成的危害基本分為以下幾個(gè)方面：

1、器件工藝良品率：器件工藝良品率一直是制造公司考慮的問題，因?yàn)樗P(guān)系著公司的制造成本。而對(duì)于一個(gè)顆粒污染沒有很好控制的環(huán)境，這些污染顆粒會(huì)改變器件的尺寸、硅片的表面潔凈度，甚至?xí)斐删哂邪己鄣谋砻妗Ｋ栽谛酒圃爝^程中，會(huì)有一系列的檢測(cè)與質(zhì)量檢驗(yàn)工序，盡量減少因?yàn)椴涣计范斐傻闹圃斐杀尽?nbsp;

2、器件性能：對(duì)于這樣的污染，一般來講，顆粒進(jìn)入了一些摻雜區(qū)域，在顯微鏡下進(jìn)行表面檢測(cè)并沒有發(fā)現(xiàn)什么問題，但是在儀器檢測(cè)中，器件的高溫、常溫曲線，或者閾值電壓等電學(xué)參數(shù)會(huì)存在一些偏差。這樣一來就導(dǎo)致了器件性能的失常。 

3、器件的可靠性：器件被顆粒污染并不是每一個(gè)都會(huì)被檢測(cè)出來，包括電學(xué)測(cè)試也未必能夠發(fā)現(xiàn)，這樣就出現(xiàn)了一個(gè)問題，未被發(fā)現(xiàn)但被應(yīng)用在實(shí)際中，可靠性就是一個(gè)隱在的問題，如果在一些環(huán)境下或者經(jīng)過一段時(shí)間后，顆粒發(fā)生了移動(dòng)，到達(dá)器件的一個(gè)對(duì)顆粒敏感的位置，那么后果就比較嚴(yán)重了。 

硅片清洗劑W3210介紹：

硅片清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

硅片清洗劑W3210的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、PH值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

硅片清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。

硅片清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用：

W3210可以應(yīng)用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：