PCB焊接不良的原因之助焊劑殘留物

在電子制造過程中，PCB焊接不良是一個(gè)常見但又非常重要的問題。PCB焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。PCB焊接不良的原因有很多，本文合明科技小編重點(diǎn)介紹的是PCB焊接不良的原因之一助焊劑殘留物。

助焊劑殘留物是指在波峰焊后，助焊劑未能完全揮發(fā)或清洗干凈，殘留在PCB表面或焊點(diǎn)周圍。助焊劑殘留物要么是助焊劑配方的結(jié)果，要么是由于不良的工藝條件造成的。市面上許多免清洗材料都依賴于正確的預(yù)熱溫度，有助于減少留在板上的殘留物。接觸時(shí)間也可能影響留在板上的殘留物，所以我們購(gòu)買助焊劑時(shí)應(yīng)當(dāng)要求助焊劑供應(yīng)商提供正確的工藝參數(shù)。

PCB焊接助焊劑殘留物產(chǎn)生原因：

PCB助焊劑殘留物產(chǎn)生的原因包括以下幾點(diǎn)：阻焊劑噴涂過多、焊接溫度不足、焊接時(shí)間過短、阻焊劑質(zhì)量問題、清洗不徹底。

PCB焊接助焊劑殘留物的解決方法：

1、使用水基清洗劑清除殘留物。

2、使用超聲波清洗機(jī)或噴淋清洗設(shè)備徹底清洗PCB。

3、使用熱風(fēng)槍局部加熱殘留物，使其揮發(fā)或軟化后清除。

PCB焊接助焊劑殘留物的預(yù)防措施：

PCB焊接助焊劑殘留物的預(yù)防措施包括下面幾點(diǎn)：1、控制阻焊劑噴涂量；2、提高焊接溫度；3、延長(zhǎng)焊接時(shí)間；4、選擇高質(zhì)量阻焊劑；5、優(yōu)化清洗工藝；6、加強(qiáng)工藝控制。

PCBA回流焊接后清洗介紹

PCB回流焊后清洗選擇合適的清洗工藝是非常重要的。不同產(chǎn)品需要選用不同的清洗劑搭配合適的清洗設(shè)備才能達(dá)到事半功倍的效果，不同的產(chǎn)品可能需要不同的清洗工藝。例如，批量式清洗工藝適合產(chǎn)量不太穩(wěn)定的產(chǎn)品，因?yàn)樗梢愿鶕?jù)生產(chǎn)線流量進(jìn)行靈活操作，降低設(shè)備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達(dá)到工藝技術(shù)要求。而在線連續(xù)通過式清洗工藝則適合產(chǎn)量穩(wěn)定，批量大的產(chǎn)品，因?yàn)樗軌蜻B續(xù)不斷地進(jìn)行清洗流量的安排，實(shí)現(xiàn)高速高效率的產(chǎn)品生產(chǎn)，保證清洗質(zhì)量。

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋PCBA清洗劑、線路板清洗劑、電路板清洗、芯片半導(dǎo)體清洗劑 、助焊劑清洗劑、三防漆清洗等電子加工過程整個(gè)領(lǐng)域，推薦使用合明科技產(chǎn)品！