BGA虛焊的檢測技術(shù)與BGA植球后助焊膏錫膏清洗劑介紹

球柵陣列（Ball Grid Array,簡稱BGA）封裝是在封裝體基板的底部制作陣列，焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。前面我們講了BGA虛焊的原因，BGA虛焊的原因包括焊接工藝缺陷、材料與污染問題、機械應(yīng)力與熱膨脹不匹配、設(shè)計缺陷等等。BGA虛焊有什么方法可以檢測出來呢？有哪些檢測技術(shù)呢？

下面合明科技小編給大家科普一下BGA虛焊的檢測技術(shù)與BGA植球后助焊膏錫膏清洗劑相關(guān)知識，希望能對您有所幫助！

BGA虛焊的檢測技術(shù)：

1、無損檢測技術(shù)

①、3D X射線（CT掃描）：通過三維成像技術(shù)，清晰呈現(xiàn)焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)，識別空洞、裂紋、偏移等缺陷，分辨率可達微米級。

②、熱成像分析：實時監(jiān)測焊點工作溫度分布，定位過熱或接觸不良區(qū)域。

2、破壞性檢測技術(shù)

①、紅墨水試驗：通過染色滲透法，直觀顯示焊點開裂路徑，適用于驗證焊接界面完整性。

②、切片分析+SEM/EDS分析：對焊點進行微觀形貌觀察與成分分析，精準(zhǔn)判定氧化、潤濕不良等失效機制。

3、環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）

模擬高溫、高濕、振動等極端條件，加速潛在虛焊缺陷暴露，評估產(chǎn)品長期可靠性。

BGA植球后助焊膏錫膏清洗劑：

BGA植球后助焊膏錫膏清洗：在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會留下導(dǎo)致電子遷移、漏電和腐蝕風(fēng)險的焊后殘留物。需要通過清洗工藝將風(fēng)險降低，提高可靠性。

合明科技為您提供專業(yè)BGA植球焊膏錫膏清洗工藝解決方案。

合明科技BGA植球后助焊膏錫膏清洗劑W3110產(chǎn)品介紹:

W3110是一款堿性水劑清洗劑，W3110是一款針對電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)的一款堿性水基清洗劑。改產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3100為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可試用于超聲波、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果，清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產(chǎn)品特點:

W3110水基清洗劑處理銅、鋁、特別是鎳等敏感時確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。這款清洗劑非常低的表面張力能夠有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用，稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成份且氣味小。

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