硅片清洗中烘干過程對硅片表面顆粒的影響

硅片表面顆粒污染會造成的危害包括:影響器件工藝良品率而造成的制造成本、影響器件性能導(dǎo)致了器件性能的失常、影響器件的可靠性等等，所以硅片表面顆粒必須清洗干凈才能進(jìn)入下一道工序。

今天合明科技小編給大家分享的是硅片清洗中烘干過程對硅片表面顆粒的影響，希望能對您有所幫助！

硅片清洗中烘干過程對硅片表面顆粒的影響

在硅片清洗工藝中，有一個重要的影響因素是烘干機(jī)，烘干機(jī)的影響條件主要是甩干時的轉(zhuǎn)速以及烘干的時間，為了探究硅片清洗中烘干過程對硅片表面顆粒的影響，小編通過實(shí)際的實(shí)驗(yàn)來加以驗(yàn)證和說明。將清洗出來的的硅片放入烘干機(jī)，并對數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)出來過后要進(jìn)行以下分析：

1、甩干時的轉(zhuǎn)速與表面顆粒的關(guān)系：

從上面圖表可以看出，轉(zhuǎn)速在2000轉(zhuǎn)/分以下時，由于甩水效果差，出現(xiàn)的顆粒問題是表較嚴(yán)重的，顆粒數(shù)量多就會對芯片的的質(zhì)量產(chǎn)生較大的威脅，于是生產(chǎn)中并不可取。而3000轉(zhuǎn)/分~4500轉(zhuǎn)/分以上的產(chǎn)生的影響就可以忽略。而大于5000轉(zhuǎn)/分由于速度過快，會出現(xiàn)碎片的問題，從而導(dǎo)致顆粒的污染。

2、烘干時間與表面顆粒的關(guān)系：

由圖示可以看出，烘干時間對表面顆粒的影響還是比較小的，都在顆粒硅片的表面 面積都在0.06以下，可以得出烘干時間對表面顆粒沒有直接影響。

以上是關(guān)于硅片清洗中烘干過程對硅片表面顆粒的影響的全部內(nèi)容了，希望能對您有所幫助！

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