汽車(chē)作為世界上規(guī)模最大的行業(yè)之一，現(xiàn)已成為美國(guó)、日本、德國(guó)、法國(guó)等全球工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家的國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱產(chǎn)業(yè)。2022年，在俄烏戰(zhàn)事和芯片短缺雙重利空下，全球汽車(chē)產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)5.4%年增長(zhǎng)率。其中，我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量達(dá)到2702.1萬(wàn)輛，連續(xù)14年穩(wěn)居全球第一，是全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的最大貢獻(xiàn)國(guó)。然而，近兩年席卷全球的“芯片荒”，致使車(chē)企不得不大規(guī)模削減產(chǎn)量，嚴(yán)重影響汽車(chē)行業(yè)正常發(fā)展。車(chē)規(guī)級(jí)芯片作為核心零部件，已成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈的中樞。

一是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)加速電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型發(fā)展。

在汽車(chē)電動(dòng)化方面，2022年全球純電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量達(dá)到780萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)68%，新車(chē)銷(xiāo)量占比首次達(dá)到10%。其中，我國(guó)全年新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量同比分別增長(zhǎng)了96.9%和93.4%，連續(xù)8年保持全球第一；新能源汽車(chē)新車(chē)銷(xiāo)量達(dá)到汽車(chē)新車(chē)總銷(xiāo)量的25.6%，發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。在汽車(chē)智能化方面，目前全球已售車(chē)型中L1和L2級(jí)自動(dòng)駕駛車(chē)輛滲透率超過(guò)了50%，據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，到2035年L2滲透率將達(dá)到59%，L3滲透率將達(dá)到10%。我國(guó)2022年L2級(jí)乘用車(chē)滲透率達(dá)34.9%，較去年同期增加11.4個(gè)百分點(diǎn)，連續(xù)10個(gè)月超過(guò)30%，我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)初步取得規(guī)模化發(fā)展。

二是芯片是推進(jìn)智能電動(dòng)汽車(chē)變革的本源要素。

智能電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)品的核心在于“可變、可控”。隨著汽車(chē)“四化”發(fā)展，車(chē)規(guī)級(jí)芯片在智能電動(dòng)汽車(chē)的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、制動(dòng)系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、安全控制、車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)、智能駕駛系統(tǒng)等核心領(lǐng)域發(fā)揮舉足輕重的作用，芯片需求出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。單車(chē)芯片用量將從傳統(tǒng)汽車(chē)的300-500顆，發(fā)展到電動(dòng)智能汽車(chē)的1000多顆，到高等級(jí)自動(dòng)駕駛階段將會(huì)超過(guò)3000個(gè)。預(yù)計(jì)到2030年，我國(guó)汽車(chē)芯片用量約1000億-1200億顆/年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)300億美元。

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速放緩態(tài)勢(shì)下，汽車(chē)芯片成為市場(chǎng)增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿ΑＨ蚱?chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的440億美元增長(zhǎng)至2027年的807億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.1%，成為半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率最高的門(mén)類(lèi)，全球半導(dǎo)體廠商都在加速布局汽車(chē)芯片。

三 車(chē)規(guī)級(jí)芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。