我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)仍處在發(fā)展初期，在關(guān)鍵核心技術(shù)、生產(chǎn)與供應(yīng)能力、規(guī)模與成本、標(biāo)準(zhǔn)體系與測試能力等方面與國外差距較大。

一是我國汽車芯片供應(yīng)仍依賴進(jìn)口。

我國是全球最大的汽車芯片消費(fèi)市場，2019年我國汽車芯片市場規(guī)模約112億美元，占全球汽車芯片市場的27.2%，預(yù)計(jì)2025年將增加至216億美元。但我國汽車關(guān)鍵系統(tǒng)芯片進(jìn)口率超90%，能滿足汽車功能安全等級ASIL-D級要求的高端核心主控MCU芯片基本依賴進(jìn)口。全球汽車芯片基本被歐美日廠商把持，恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、德州儀器和意法半導(dǎo)體等國際先進(jìn)汽車芯片供應(yīng)商的全球市場占有率超50%，也是我國汽車芯片的主要供應(yīng)商。

二是高端車規(guī)級芯片受控風(fēng)險(xiǎn)日益增加。

2022年8月美國正式簽署《2022年芯片和科學(xué)法案》，此后又陸續(xù)出臺新政策，包括限制美國企業(yè)向我國提供制造先進(jìn)芯片所需的設(shè)備；施壓荷蘭阿斯麥和日本尼康，禁止向中國出售深紫外光刻機(jī)；禁止向我國提供高端GPU芯片等。美國對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開啟了一輪全產(chǎn)業(yè)鏈、力度空前的技術(shù)封鎖。

隨著高級別自動駕駛對芯片算力要求的提升，自動駕駛芯片制備技術(shù)逐步提升至7納米、甚至5納米制程工藝，還需要完成車規(guī)級封裝、電源和熱管理、成本控制、良率等方面的要求，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出國內(nèi)車規(guī)級芯片制備能力。隨著國外對我國先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)封鎖不斷加劇，我國汽車智能化發(fā)展或?qū)o法保障高端芯片供應(yīng)而受到嚴(yán)重影響。

三是汽車芯片國際競爭日益激烈。

當(dāng)前國產(chǎn)汽車芯片已在部分領(lǐng)域取得一定突破、產(chǎn)品質(zhì)量與性能已能夠達(dá)到整車應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。例如國產(chǎn)汽車功率芯片基本具備英飛凌第四代芯片的技術(shù)水平；部分成熟芯片已實(shí)現(xiàn)整車量產(chǎn)應(yīng)用，如圖像傳感器芯片、存儲芯片、低端MCU（微控制單元）芯片等。

汽車智能化發(fā)展不僅提供了全新的出行體驗(yàn)，更重塑了汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)與商業(yè)模式。除恩智浦、意法半導(dǎo)體、英飛凌、瑞薩電子等傳統(tǒng)汽車芯片廠商持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新外，英特爾、三星、高通等國際消費(fèi)電子巨頭與整車企業(yè)從芯片研制、供應(yīng)等各環(huán)節(jié)不斷加深加快合作。我國汽車芯片企業(yè)將面臨更大的國際技術(shù)競爭壓力，尤其是在高端芯片領(lǐng)域。

四是國產(chǎn)汽車芯片上車應(yīng)用難度較大。

車規(guī)級芯片上車應(yīng)用需要經(jīng)過嚴(yán)苛的測試與認(rèn)證?，F(xiàn)階段，國內(nèi)針對汽車芯片的測試標(biāo)準(zhǔn)和評價(jià)體系尚不完善，能夠開展完整車規(guī)級測試認(rèn)證的實(shí)驗(yàn)室資源相當(dāng)匱乏。我國車規(guī)級芯片起步較晚，在芯片設(shè)計(jì)、芯片制備、封裝測試等方面有諸多不足，考慮到汽車產(chǎn)品可靠性和召回風(fēng)險(xiǎn)，國內(nèi)整車企業(yè)多選擇外國芯片產(chǎn)品。

缺乏上車驗(yàn)證機(jī)會，市場難以打開，不僅給車規(guī)級芯片研發(fā)企業(yè)帶來資金鏈斷裂破產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)，還會使國產(chǎn)車規(guī)級芯片產(chǎn)品在技術(shù)層面陷入缺用戶、缺反饋、難以改進(jìn)提高的惡性循環(huán)，進(jìn)而制約我國智能汽車產(chǎn)業(yè)的安全自主可控。

車規(guī)級芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。