一片晶圓有多大？可以切出多少芯片？

芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程，在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的晶粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測試，出廠為芯片成品。

芯片產(chǎn)出數(shù)量受晶圓大小、晶粒尺寸以及良率三個因素影響。接下來我們將從這三個方面簡單聊聊：

1、一片wafer有多大？

晶圓，又稱wafer, 其大小通常以直徑來表示，常見的尺寸有1英寸(25毫米)、2英寸(51毫米)、3英寸(76毫米)、4英寸(100毫米)、4.9英寸(125毫米)、150毫米(5.9英寸，通常稱為“6英寸”)、200毫米(7.9英寸，通常稱為“8英寸”)、300毫米(11.8英寸，通常稱為“12英寸”)和450毫米(17.7英寸) 。

2、什么是“Die”?

Die指的是芯片未封裝前的晶粒，是從wafer上用激光切割而成的一個單獨的晶圓區(qū)域，它包含了芯片的一個完整功能單元或一組相關(guān)功能單元。每個Die最終都切割成一個小方塊并封裝起來，成為我們常見的芯片。

3、晶圓可切割晶粒計算器 DPW

一片晶圓可以切出多少芯片？拋去良率因素，這是一個簡單的圖形面積計算問題，它的專有的表征名詞是“DPW”，DPW是Die Per Wafer的縮略詞。晶圓可切割晶粒數(shù)(DPW)的計算是非常簡單的。它的計算實際上是與圓周率π有密切的關(guān)聯(lián)。

晶圓上的晶粒其實可以看作是圓形所能容納下的所有方形的集合。所以，可切割晶粒數(shù)的計算就是利用圓周率和晶圓尺寸作為已知參數(shù)，確定出整體圓形區(qū)域能容量下的方形數(shù)量。

晶圓尺寸和晶粒尺寸雖然是已知的，但是，由于晶粒相互之間是有空隙（如預(yù)留的劃道）的，晶圓的邊緣去除區(qū)也不可用。這些因素使得計算變得稍微有點復(fù)雜和棘手。因此，把DPW工具的計算結(jié)果作為可切割晶粒估算值而非精確的計算值可能更準(zhǔn)確一點。

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