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柔性電路板焊接操作步驟、注意事項(xiàng)與清洗技術(shù)介紹

合明科技 ?? 2826 Tags:柔性電路板焊接柔性電路板清洗柔性電路板助焊劑

一、柔性電路板焊接操作步驟

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  1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。
  2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片,在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。
  3. 開始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
  4. 焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到焊劑消失為止。
  5. 貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些,可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。

二、柔性電路板焊接注意事項(xiàng)

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在布局上,電路板尺寸過大時(shí),雖然焊接較容易控制,但印刷線條長(zhǎng),阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時(shí),則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況。因此,必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì):
  1. 縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

  2. 重量大的(如超過20g)元件,應(yīng)以支架固定,然后焊接。

  3. 發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題,防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工,熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。

  4. 元件的排列盡可能平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形(佳)。導(dǎo)線寬度不要突變,以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí),銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落,因此,應(yīng)避免使用大面積銅箔。

三、柔性電路板的清洗:

柔性電路板上的污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了柔性電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等,這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

通常認(rèn)為清洗表面貼裝組件非常難,因?yàn)?,有時(shí)候表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低,形成極小的間隙,可能會(huì)截留助焊劑,導(dǎo)致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實(shí)上,如果在選擇清洗工藝及設(shè)備時(shí)適當(dāng)注意,且焊接和清潔工藝得到適當(dāng)?shù)目刂?,那么清洗表面貼裝組件就不應(yīng)該有問題,即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強(qiáng)調(diào)的是,當(dāng)使用侵蝕性水溶性助焊劑時(shí),良好的工藝控制是必不可少的。

針對(duì)柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn),對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

以上便是柔性電路板焊接操作步驟、注意事項(xiàng)與清洗技術(shù)介紹,希望可以幫到您!



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