平時(shí)快遞郵寄物品，選用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護(hù)芯片免受物理性或化學(xué)性損壞。然而，半導(dǎo)體封裝的作用并不止于此。

半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)

電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件（如半導(dǎo)體）和無源元件（如電阻器和電容器）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級(jí)封裝到3級(jí)封裝等四個(gè)不同等級(jí)。

▲圖1：半導(dǎo)體的封裝等級(jí)（信息來源：“電子封裝原理 (Principle of Electronic Packaging)”，第5頁）

圖1展示了半導(dǎo)體封裝工藝的整個(gè)流程。首先是0級(jí)封裝，負(fù)責(zé)將晶圓切割出來；其次是1級(jí)封裝，本質(zhì)上是芯片級(jí)封裝；接著是2級(jí)封裝，負(fù)責(zé)將芯片安裝到模塊或電路卡上；最后是3級(jí)封裝，將附帶芯片和模塊的電路卡安裝到系統(tǒng)板上。從廣義上講，整個(gè)工藝通常被稱為"封裝"或"裝配".然而，在半導(dǎo)體行業(yè)，半導(dǎo)體封裝一般僅涉及晶圓切割和芯片級(jí)封裝工藝。

▲圖2：半導(dǎo)體封裝示例（來源：? HANOL出版社）

封裝通常采用細(xì)間距球柵陣列（FBGA）或薄型小尺寸封裝（TSOP）的形式，如圖2所示。FBGA封裝中的錫4球和TSOP封裝中的引線5分別充當(dāng)引腳，使封裝的芯片能夠與外部組件之間實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械連接。

半導(dǎo)體封裝的作用

圖3展示了半導(dǎo)體封裝的四個(gè)主要作用，包括機(jī)械保護(hù)、電氣連接、機(jī)械連接和散熱。其中，半導(dǎo)體封裝的主要作用是通過將芯片和器件密封在環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）等封裝材料中，保護(hù)它們免受物理性和化學(xué)性損壞。盡管半導(dǎo)體芯片由數(shù)百個(gè)晶圓工藝制成，用于實(shí)現(xiàn)各種功能，但主要材質(zhì)是硅。硅像玻璃一樣，非常易碎。而通過眾多晶圓工藝形成的結(jié)構(gòu)同樣容易受到物理性和化學(xué)性損壞。因此，封裝材料對(duì)于保護(hù)芯片至關(guān)重要。

▲圖3：半導(dǎo)體封裝的作用（來源：? HANOL出版社）

半導(dǎo)體封裝清洗

半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時(shí)，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對(duì)芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

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