曾幾何時(shí)，汽車芯片市場(chǎng)因其市場(chǎng)規(guī)模的限制而變得十分小眾，所以很少有外來入局者進(jìn)入，數(shù)十年間都為恩智浦，德州儀器和瑞薩半導(dǎo)體這些汽車芯片巨頭壟斷著。隨著汽車電子化和智能化水平的不斷提高，汽車電子系統(tǒng)的市場(chǎng)規(guī)模在逐年增大，三星，英特爾，高通，英偉達(dá)，賽靈思等頂尖芯片企業(yè)相繼涉足汽車芯片領(lǐng)域，同樣給我國企業(yè)營造出一種‘變中求機(jī)’的局面。

在主控芯片方面，華為以昇騰，昇騰和麒麟等系列芯片為核心，完整地布局汽車智能計(jì)算平臺(tái)，地平線則率先量產(chǎn) AI 芯片上車。

車載存儲(chǔ)芯片方面兆易創(chuàng)新和合肥長鑫緊密合作，2019 年推出 GD25 全系列 SPI NOR FLASH，滿足 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn),是目前唯一全國產(chǎn)化車規(guī)存儲(chǔ)器解決方案；宏旺半導(dǎo)體推出 eMMC/DDR/LPDDR/SSD/DIMM 等嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)，拓展汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域。

在車載通信芯片領(lǐng)域，華為已累計(jì)為全球數(shù)百萬輛汽車提供4G通信模組，5G模組也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車；C-V2X領(lǐng)域，國內(nèi)涌現(xiàn)出華為、大唐、高新興、移遠(yuǎn)通信等為代表的一大批 C-V2X 芯片\模組企業(yè)，華為基帶芯片 Balong 765 、Balong 5000相繼應(yīng)用于車載單元和路邊單元，大唐高鴻順利實(shí)現(xiàn)C-V2X車規(guī)級(jí)模組DMD3A 量產(chǎn)。國外公司高通和國內(nèi)模組廠商如高新興和移遠(yuǎn)通信的廣泛合作促進(jìn)了 C-V2X 芯片組的推廣和應(yīng)用，Autotalks 也積極和大唐及其他國內(nèi)廠商開展 C-V2X 芯片的互操作實(shí)驗(yàn)。

在功率芯片領(lǐng)域，MOSFET方面，聞泰科技占據(jù)全球4%的市場(chǎng)份額，華潤微電子在國內(nèi)MOSFET市場(chǎng)占比8.7%；IGBT，國內(nèi)公司以株洲中車時(shí)代電氣，比亞迪，斯達(dá)股份和上海先進(jìn)為主。

車規(guī)級(jí)芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。