根據(jù)芯片在印制電路板PCB（Printed Circuit Board）上的安裝方式，可將芯片封裝分為通孔插裝式PTH（Pin Through Hole）和表面貼裝式SMT（Surface Mount Technology）兩類。

封裝發(fā)展歷程

1.晶體管封裝（TO，Transistor Outlin）；

2.單列直插封裝（SIP，Single Inline Package）；

• 3.ZIP(Zig-zag In-line PACkage)，即鏈齒狀直插式封裝。

• 4.雙列直插封裝（DIP，Dual Inline Package），特別指2.54mm引腳間距（中心距）的雙列直插封裝形式；

• 5.縮型雙列直插式封裝(SDIP：Shrink Dual In-linePackage)，指1.778mm引腳間距（中心距）的雙列直插封裝形式；

• 6.塑料雙列直插式封裝（PDIP：Plastic Dual Inline Package）；

• 7.陶瓷雙列直插式封裝（CDIP：Ceramic Dual Inline Package）；

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8.插針網(wǎng)格陣列封裝；

表面貼裝式SMT

• 9.表面安裝型垂直封裝；

• 10.小外形封裝，針腳間距1.27mm；

• 11.縮小外形封裝（SSOP，Shrink Small Outline Package），封裝腳距小于1.27mm的SOP；
• 12.薄縮小型封裝（TSOP，Thin SmallOutlinePackage），裝配高度不到1.27mm的SOP；
• 13.帶散熱片的小尺寸封裝（HSOP，Heatsink Small Out-Line Package ）；
• 14.雙側(cè)引腳扁平封裝（DFP，dual flat package）；

• 15.微型扁平封裝（MFP，Mini flat package）；

• 16.J形引腳小外形封裝（SOJ，Small Out-Line J-Leaded Package）

• 17.四側(cè)引腳扁平封裝（QFP，Quad Flat Package）

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• 18.薄型四側(cè)引腳扁平封裝;

• 19.縮小型細(xì)引腳間距四側(cè)引腳扁平封裝；

• 20.帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝;

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• 21.小引腳中心距的的四側(cè)引腳扁平封裝，通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP；

• 22.四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝；

  
  

23.帶引腳的陶瓷芯片載體；

24.觸點(diǎn)陳列封裝

芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。