本文將詳細(xì)介紹各大主機(jī)廠在SIC/IGBT模塊上的布局，以及現(xiàn)在的產(chǎn)能應(yīng)用情況等，探討車企大規(guī)模進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)背后的原因

當(dāng)前電動汽車的發(fā)展速度有目共睹，據(jù)高盛研究公司發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2023年，電動汽車銷量將占全球汽車銷量的10%；到2030年，這一數(shù)據(jù)預(yù)計將增長至30%；到2035年，電動汽車銷量將有可能占全球汽車銷量的一半。

功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心元器件，涉及電動汽車的驅(qū)動效率、充電速度以及續(xù)航里程等多方面性能，是三電的核心部件，隨著電動汽車數(shù)量的急劇增長，對相應(yīng)功率半導(dǎo)體的需求也水漲船高。

同時，相較于傳統(tǒng)燃油車，電動汽車對功率半導(dǎo)體的使用量也大幅提升，根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，目前占比半導(dǎo)體成本已達(dá)55%，單車功率半導(dǎo)體價值量平均可達(dá)500美元，是傳統(tǒng)燃油車的5倍，量價齊升之下，車規(guī)級功率半導(dǎo)體的重要性愈發(fā)凸顯。

在此情況下，車企斥巨資布局功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早已屢見不鮮，特別是過去經(jīng)歷了“缺芯”的折磨，讓車企根本不敢掉以輕心，通過參與功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游，車企不僅能保障功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和安全，也有助于優(yōu)化生產(chǎn)效率，實現(xiàn)降本增效的目的。

目前在汽車領(lǐng)域，從逆變器到我們看到的各種高壓功率部分，采用模塊化的趨勢越發(fā)凸顯，功率芯片的優(yōu)良特性，需要通過封裝與電路系統(tǒng)實現(xiàn)高效、高可靠連接，才能得到完美展現(xiàn)，經(jīng)過專業(yè)的設(shè)計和先進(jìn)的封裝工藝制作出來的功率半導(dǎo)體模塊，是目前電動汽車應(yīng)用的主流趨勢。

車企斥巨資布局功率半導(dǎo)體

車規(guī)級功率半導(dǎo)體是一個高技術(shù)壁壘的重資產(chǎn)行業(yè)，即使是財大氣粗的車企想要參與進(jìn)來也并不容易，綜合當(dāng)前車企的入局模式可分為三種，即自主研發(fā)、聯(lián)合研發(fā)以及戰(zhàn)略投資。

比亞迪-比亞迪半導(dǎo)體

在自主研發(fā)功率半導(dǎo)體這條路上，比亞迪是“先行者”，在2005年，比亞迪旗下的半導(dǎo)體公司——比亞迪半導(dǎo)體便開啟了IGBT自研之路，這也為后來比亞迪的崛起打好了基礎(chǔ)。

資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應(yīng)用領(lǐng)域，同時也廣泛應(yīng)用于工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。2007年，比亞迪半導(dǎo)體就建立了IGBT模塊生產(chǎn)線，2009年完成首款車規(guī)級IGBT芯片開發(fā)，2018年，比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)級領(lǐng)域具有標(biāo)桿性意義的IGBT4.0技術(shù)，到2021年，比亞迪半導(dǎo)體基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)。

2021年那場席卷了整個行業(yè)的芯片荒，全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，海外廠商交期延長，給了比亞迪半導(dǎo)體飛躍發(fā)展的機(jī)遇，也是同年比亞迪汽車的銷售量開始爆發(fā)式增長，自研的多種芯片不僅讓自己的汽車能有充足的芯片供應(yīng)，甚至還打開了供給其他車企的路徑，天時地利人和之下造就了今日比亞迪半導(dǎo)體的口碑地位。

當(dāng)前，比亞迪半導(dǎo)體已成為國內(nèi)的頭部IGBT模塊廠商，在國內(nèi)車用IGBT市場擁有超過兩成的市占率。據(jù)NE時代數(shù)據(jù)，今年1-7月，比亞迪半導(dǎo)體在新能源汽車主驅(qū)上累計搭載功率模塊約106萬套，占比達(dá)32.0%，超過了英飛凌成為第一。

除了IGBT外，近來比亞迪半導(dǎo)體在碳化硅方面也取得重大技術(shù)突破，比亞迪漢、唐四驅(qū)等旗艦車型上已大批使用碳化硅模塊，未來有望在SIC模塊上獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

去年11月，比亞迪半導(dǎo)體第四次終止創(chuàng)業(yè)板IPO，比亞迪董事長王傳福解釋稱，因集團(tuán)業(yè)務(wù)快速增長，對功率半導(dǎo)體需求量巨大，關(guān)聯(lián)交易比例提升導(dǎo)致比亞迪半導(dǎo)體獨(dú)立性變?nèi)?，同時新能源汽車高速增長導(dǎo)致芯片供給嚴(yán)重不足，晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸，為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)才終止上市，“比亞迪半導(dǎo)體上市計劃不變，只是進(jìn)程上有一些調(diào)整”。

吉利-晶能微電子

有了比亞迪這一榜樣，其他實力強(qiáng)大的車企也想自己掌握功率半導(dǎo)體核心技術(shù)，比如吉利在去年6月吉利孵化了自己的功率半導(dǎo)體公司——晶能微電子，該公司專注于新能源領(lǐng)域的芯片設(shè)計與模塊創(chuàng)新，以“芯片設(shè)計+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的綜合能力，開發(fā)車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件及模塊。

雖然起步較晚，但晶能微電子的進(jìn)度卻是飛快，在產(chǎn)品上，晶能微電子CEO潘運(yùn)濱在去年底時透露，晶能多款產(chǎn)品將于今年裝車；同時今年3月，晶能微電子宣布其自主設(shè)計研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片，該款芯片采用第七代微溝槽柵和場截止技術(shù)，具有更高功率密度和系統(tǒng)效率，同時有著高短路能力、高工作結(jié)溫以及低導(dǎo)通損耗等特點(diǎn)，充分匹配商用車低轉(zhuǎn)速高負(fù)荷的工作需求。

今年，9月初，晶能微電子宣布，首款SiC半橋模塊試制成功，據(jù)悉，該模塊電氣設(shè)計優(yōu)異，寄生電感5nH，采用雙面銀燒結(jié)與銅線鍵合工藝，配合環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)模塑封工藝，持續(xù)工作結(jié)溫達(dá)175℃，在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達(dá)700Arms。

產(chǎn)能上晶能微電子更是大闊步前行，去年12月，吉利招標(biāo)平臺發(fā)布了一則《晶能微電子一期工廠改造項目監(jiān)理工程招標(biāo)公告》，意味著位于杭州錢江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的這個年產(chǎn)60萬套IGBT功率模塊的項目正式上馬。

今年5月，晶能微電子與溫嶺新城開發(fā)區(qū)簽訂項目合作協(xié)議，宣布將在溫嶺新城投資建設(shè)車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地，此次落地，晶能微電子將圍繞自有車規(guī)級功率器件系列產(chǎn)品的開發(fā)和封測，同步攻堅MEMS IC等新產(chǎn)品和業(yè)務(wù)，全力推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級的戰(zhàn)略需求。

今年6月，晶能微電子宣布完成第二輪融資，融資完成之后，在8月份，晶能微電子與錢江摩托簽署協(xié)議，以1.23億元收購后者持有的浙江益中封裝技術(shù)有限公司100%股權(quán)，據(jù)悉，益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運(yùn)行10年，主做單管先進(jìn)封裝，年產(chǎn)能3.6億只，收購?fù)瓿珊?，晶能微電子產(chǎn)品版圖實現(xiàn)對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外，還將持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級為工業(yè)級產(chǎn)品線，并新建車規(guī)級產(chǎn)品線。

長城-芯動半導(dǎo)體

想要自研功率半導(dǎo)體的還有長城汽車，在去年11月成立了無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司，主營業(yè)務(wù)有功率半導(dǎo)體模塊及分立器件的研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試和銷售。

如今，芯動半導(dǎo)體以車規(guī)級功率半導(dǎo)體為起點(diǎn)，已完成GFM平臺750V IGBT、1200V SiC以及SFM平臺1200V SiC功率模塊產(chǎn)品開發(fā)與驗證。

8月17日，芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測項目舉行“車規(guī)級IGBT模塊生產(chǎn)線”預(yù)驗收儀式，并計劃在9月底完成調(diào)試后進(jìn)入小批量生產(chǎn)，最快將于今年年底投入量產(chǎn)。

據(jù)悉，該項目總投資8億元，將建設(shè)年產(chǎn)120萬套車規(guī)級功率器件模組項目，產(chǎn)品涵蓋功率半導(dǎo)體模塊、分立器件等，主要用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁等領(lǐng)域，自首批設(shè)備入廠后，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。

奇瑞-瑞迪微電子

奇瑞汽車旗下全資子公司奇瑞科技，持有了安徽瑞迪微電子有限公司超過56%的股份，瑞迪微電子成立于2019年6月，從事IGBT模塊及碳化硅MOS/SBD芯片的研發(fā)、封裝測試和銷售。

公司項目總投資8億元人民幣，一期投資3億元人民幣，建設(shè)高度自動化、智能化的IGBT模塊封測生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)能150萬只新能源汽車IGBT模塊，年配套60萬臺新能源車；二期擴(kuò)建后年產(chǎn)能可配套200萬臺新能源車。

同時在碳化硅器件領(lǐng)域，瑞迪微電子在去年已與奇瑞汽車平臺及外部驅(qū)動方案合作伙伴已展開深度合作聯(lián)合開發(fā)，今年已啟動導(dǎo)入驗證，其碳化硅模塊將首先進(jìn)入奇瑞汽車供應(yīng)鏈，然后逐步開展與其他車廠及系統(tǒng)廠商的合作，目前已準(zhǔn)備投資規(guī)劃碳化硅模塊產(chǎn)線。

第二種聯(lián)合研發(fā)模式，車企與功率半導(dǎo)體企業(yè)合資成立新企業(yè)研發(fā)功率半導(dǎo)體，這種模式風(fēng)險相對較小，也是國內(nèi)多數(shù)車企的選擇。

上汽-上汽英飛凌

據(jù)上汽英飛凌官方消息，上汽英飛凌已建立了先進(jìn)的自動化生產(chǎn)線，階段性地完成了第一代和第二代產(chǎn)品的量產(chǎn)，目前上汽新能源汽車的核心部件IGBT功率半導(dǎo)體模塊由上汽英飛凌全力保障供給。

上汽英飛凌基于英飛凌產(chǎn)品支持，其HybridPACK Drive功率模塊采用英飛凌最先進(jìn)的第7代IGBT/EDT2芯片和首創(chuàng)的模塊封裝技術(shù)，兼具高功率密度、低能量損耗的特點(diǎn)，展現(xiàn)了超越普通汽車功率模塊30%以上的功率循環(huán)能力，成為不同功率等級的新能源電動汽車和混合動力汽車功率半導(dǎo)體的首選產(chǎn)品，截至目前，上汽英飛凌已累計完成了超過1百萬只IGBT功率模塊在中國市場的生產(chǎn)與銷售。

長安-安達(dá)半導(dǎo)體

今年6月，長安旗下的深藍(lán)汽車，與斯達(dá)半導(dǎo)體組建了一家名為“重慶安達(dá)半導(dǎo)體有限公司”的全新合資公司，雙方將圍繞車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊開展合作，共同推進(jìn)下一代功率半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用。

深藍(lán)汽車計劃在2025年前陸續(xù)推出共計6款產(chǎn)品，力爭五年內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)銷突破100萬輛；而斯達(dá)半導(dǎo)體是國內(nèi)新能源汽車大功率車規(guī)級功率模塊的主要供應(yīng)商，2022年斯達(dá)半導(dǎo)體車規(guī)級模塊配套超過120萬輛新能源汽車。

雙方的合作，一方面將增強(qiáng)深藍(lán)汽車的供應(yīng)鏈垂直整合能力，為深藍(lán)汽車達(dá)成百萬級戰(zhàn)略銷量目標(biāo)提供扎實支撐；另一方面還將加速雙方在“產(chǎn)研供需”方面的優(yōu)勢互補(bǔ)，合力打造高品質(zhì)產(chǎn)品。

今年5月，斯達(dá)半導(dǎo)體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目簽約落戶西部科學(xué)城，總投資4億元，實現(xiàn)主控制器用大功率車規(guī)級IGBT模塊、車規(guī)級碳化硅MOSFET模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，該項目擬實現(xiàn)模塊生產(chǎn)100萬片，計劃2023年購地建設(shè)，2024年產(chǎn)能爬坡，2025年達(dá)產(chǎn)。

廣汽-青藍(lán)半導(dǎo)體

廣汽集團(tuán)旗下子公司則與株洲中車時代半導(dǎo)體在2022年合資成立了廣州青藍(lán)半導(dǎo)體有限公司，主要圍繞新能源汽車自主IGBT開展技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

該項目投資總額約為4.63億元人民幣，分兩期投資，一期規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)30萬只汽車IGBT模塊，計劃2023年投產(chǎn)；二期規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)30萬只汽車IGBT模塊，計劃2025年投產(chǎn)，項目全部完成后，可實現(xiàn)總產(chǎn)能60萬只IGBT/年。

據(jù)消息，今年5月，青藍(lán)半導(dǎo)體廠房凈化工程及廠務(wù)系統(tǒng)建設(shè)項目工藝設(shè)備順利移入，可見項目工期順利，預(yù)計可按計劃在今年實現(xiàn)投產(chǎn)。

東風(fēng)-智新半導(dǎo)體

還有在2019 年，東風(fēng)公司與中車時代半導(dǎo)體攜手成立智新半導(dǎo)體有限公司，開始自主研發(fā)、生產(chǎn)車規(guī)級IGBT 模塊，在2021 年實現(xiàn)年產(chǎn)30萬只的 IGBT 生產(chǎn)線在武漢市東風(fēng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)。

智新半導(dǎo)體碳化硅功率模塊也在2021年1月立項，將從今年開始搭載東風(fēng)自主新能源乘用車，實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，該模塊能推動新能源汽車電氣架構(gòu)從 400V 到 800V 的迭代，從而實現(xiàn) 10 分鐘充電 80%，并進(jìn)一步提升車輛續(xù)航里程，降低整車成本。

此外，東風(fēng)汽車總投資 2.8 億元的功率模塊二期項目也在加速推進(jìn)中，該項目一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)線，提高IGBT模塊產(chǎn)量，另一方面開辟兩條全新產(chǎn)線，按訂單需求生產(chǎn)IGBT模塊及碳化硅功率模塊，到2025年，每年可為東風(fēng)新能源汽車生產(chǎn)提供約120萬只功率模塊。

理想-斯科半導(dǎo)體

2022年3月，理想汽車關(guān)聯(lián)公司與三安半導(dǎo)體成立了斯科半導(dǎo)體公司，布局車用SiC芯片及模塊市場。

今年5月，三安光電在其2022年年度報告中稱，蘇州斯科半導(dǎo)體規(guī)劃“年產(chǎn)240萬只碳化硅半橋功率模塊項目”基礎(chǔ)建設(shè)已完成，設(shè)備正陸續(xù)入廠，已進(jìn)入安裝調(diào)試階段，待產(chǎn)線通線后進(jìn)入試生產(chǎn)。按原計劃，2024年正式投產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)能將逐步提升并最終達(dá)到240萬只碳化硅半橋功率模塊的年生產(chǎn)能力。

第三種戰(zhàn)略投資模式在業(yè)內(nèi)已經(jīng)司空見慣，車企投資功率半導(dǎo)體企業(yè)或是培養(yǎng)潛在供應(yīng)商，保障未來功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，或是為了增強(qiáng)自身在功率電子和逆變器等方面技術(shù)的領(lǐng)先性，甚至只是擴(kuò)充自己的投資版圖，目前幾乎所有主流車企或多或少都有所涉足。

如就在10月24日，中芯集成公告投資設(shè)立芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司，注冊資本5億元，芯聯(lián)動力將是車規(guī)級碳化硅（SiC）制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供者。

芯聯(lián)動力的股東陣容可謂豪華，集結(jié)了多家中外新能源企業(yè)、車企以及半導(dǎo)體企業(yè)，除中心集成以外，還包括上汽集團(tuán)旗下的尚頎資本和恒旭資本，小鵬汽車旗下的星航資本，寧德時代旗下的晨道投資，立訊精密旗下的立翎基金，博世旗下的博原資本，陽光電源則是國內(nèi)領(lǐng)先的光伏企業(yè)。

中芯集成是目前國內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模碳化硅MOS量產(chǎn)的公司，車規(guī)級碳化硅 MOS產(chǎn)品出貨量為國內(nèi)大幅領(lǐng)先，截至2023年6月底，具備2000片/月（6英寸）產(chǎn)能，此次投資，也是上汽和小鵬兩家車企在碳化硅模塊上的先導(dǎo)布局。

上汽尚頎資本表示，碳化硅功率產(chǎn)品正處于行業(yè)爆發(fā)的前夜，芯聯(lián)動力作為全球領(lǐng)先的碳化硅功率器件供應(yīng)商，具有豐富的功率器件量產(chǎn)開發(fā)及質(zhì)量管控經(jīng)驗，很好的契合尚頎資本在新能源汽車領(lǐng)域的布局；星航資本提到，小鵬汽車是國內(nèi)首家量產(chǎn)800V碳化硅高壓平臺車型的車企，也在持續(xù)關(guān)注國內(nèi)優(yōu)質(zhì)的碳化硅企業(yè)，而芯聯(lián)動力在主驅(qū)逆變碳化硅芯片、模塊等方面的研發(fā)加速推動了碳化硅產(chǎn)品的國產(chǎn)化，未來雙方將推動芯聯(lián)動力持續(xù)為全國乃至全球的用戶提供優(yōu)質(zhì)“中國芯”。

再比如今年9月，沃爾沃汽車集團(tuán)投資臻驅(qū)科技，將主要圍繞碳化硅功率模塊及電控整機(jī)的應(yīng)用展開深入研究；還有如瞻芯電子，在其投資者名單中便有上汽、廣汽、北汽、小鵬、小米的身影，事實上近年來國內(nèi)涌現(xiàn)的許多功率半導(dǎo)體新玩家，它們背后大都有車企的支持，或多或少，或慢或快，一眾車企都在不可抑制的卷入到這場“旋渦”之中。

車規(guī)級芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。