Chiplet 是一種新型芯片，為設(shè)計(jì)復(fù)雜的 SoC 鋪平了道路。Chiplet 可以被視為樂高積木的高科技版本。一個(gè)復(fù)雜的功能被分解成一個(gè)小模塊，然后是可以非常有效地執(zhí)行單個(gè)特定功能的芯粒。因此，使用芯粒的集成系統(tǒng)可以包括：數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)處理、計(jì)算和數(shù)據(jù)流管理，構(gòu)建稱為“芯粒”。

Chiplet 是封裝架構(gòu)的一部分，它可以定義為一塊物理硅片，通過(guò)使用封裝級(jí)集成方法將 IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）子系統(tǒng)與其他 chiplet 封裝在一起?？梢哉f(shuō)，chiplet 技術(shù)在單個(gè)封裝或系統(tǒng)中集成了多種電氣功能。

chiplets技術(shù)面臨以下挑戰(zhàn)：

首要的挑戰(zhàn)是確保 chiplet 模式的低成本和高可靠性，它基于先進(jìn)的封裝技術(shù)。封裝技術(shù)是chiplet關(guān)注的焦點(diǎn)。從 TMSC 向封裝的積極轉(zhuǎn)變以及 InFo 和 CoWos 等其他封裝技術(shù)的發(fā)展也可以看出其意義。

第二個(gè)挑戰(zhàn)是以經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品率保持良好的產(chǎn)品質(zhì)量。雖然，Chiplet 是認(rèn)證產(chǎn)品，但仍然存在良率問題。如果在 SiP 中的一個(gè) chiplet 硅芯片中發(fā)現(xiàn)問題，整個(gè) chiplet 系統(tǒng)的成本就會(huì)更高。下圖中的圖表描述了相對(duì)于芯片面積的成品率百分比。

另一個(gè)突出的挑戰(zhàn)是測(cè)試覆蓋率。由于多個(gè)芯粒嵌入在一起，每個(gè)芯?？梢赃B接到有限數(shù)量的引腳。一些芯粒在引腳之外變得不可訪問，這導(dǎo)致芯片測(cè)試出現(xiàn)問題 。

Chiplet芯粒-先進(jìn)芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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