引線框架型分立器件清洗是一個關(guān)鍵的步驟，用于去除引線框架上的污染物，如油脂、氧化物、金屬顆粒和有機(jī)物，以保證引線框與處理器之間良好的粘結(jié)以及后續(xù)的引線鍵合質(zhì)量。

引線框架型分立器件在芯片焊接工藝時，被分別焊接在基材和引線框架上。該焊接采用的高溫的含鉛錫膏對清洗工藝提出了更高的要求：不僅要去除助焊劑殘留以及生產(chǎn)殘留、去除銅表面氧化物，也要對引線框架材料和硅片鈍化層具有較好的兼容性。合明科技提供專業(yè)芯片引線框架/分立器件水基清洗工藝解決方案。自主研發(fā)的水基清洗劑完美契合了上述需求，為后續(xù)邦定創(chuàng)造極佳的生產(chǎn)條件。

為了確保功率器件和半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。

同時，功率器件和半導(dǎo)體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當(dāng)脆弱的功能材料。

這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產(chǎn)生不良現(xiàn)象。合明科技水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導(dǎo)體器件焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑，將焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。

引線框架型分立器件清洗劑哪種好？引線框架清洗劑推薦堿性水基清洗劑。

W3110水基清洗劑介紹： W3110水基清洗劑是一款針對電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)堿性水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3110水基清洗劑是濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可適用于超聲、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達(dá)到非常好的清洗效果。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高、兼容性好。

W3110水基清洗劑產(chǎn)品特點(diǎn)：W3110水基清洗劑處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護(hù)膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面張力能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110水基清洗劑作為一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進(jìn)行稀釋后使用。稀釋液無閃點(diǎn)，其配方中不含任何鹵素成分且氣味清淡，安全可靠。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHSREACHHF索尼SS-00259 GB-38508-2020。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗(yàn)證。

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