BGA焊點(diǎn)氧化的解決方案與BGA植球后清洗劑介紹

BGA封裝是電子封裝中常見的封裝方式之一，在我們了解過程中很容易遇見BGA焊點(diǎn)容易氧化問題，那么BGA焊點(diǎn)容易氧化的原因是什么呢？下面合明科技小編給大家分享一下BGA焊點(diǎn)氧化的解決方案與BGA植球后清洗劑介紹，希望能對您有所幫助！

BGA焊點(diǎn)氧化的解決方案:

1、清洗劑清洗：使用適合的清洗劑和清洗方法來去除BGA焊點(diǎn)表面的氧化層。在選擇清洗劑時，要充分考慮清洗劑的成分和適用性，避免對焊點(diǎn)或其他組件造成損害。清洗過程中要確保充分沖洗和干燥，防止殘留物導(dǎo)致二次污染或氧化。

2、表面處理劑：使用表面處理劑，如活化劑或去氧劑，來去除氧化層并修復(fù)BGA焊點(diǎn)的表面。這些化學(xué)劑能夠與氧化層反應(yīng)，將其轉(zhuǎn)化為可焊接的金屬表面。在使用表面處理劑之前，應(yīng)仔細(xì)閱讀產(chǎn)品說明，并按照建議的使用方法進(jìn)行操作。

3、添加助焊劑：在焊接過程中，可以添加適量的助焊劑來幫助去除焊點(diǎn)表面的氧化物。助焊劑能夠降低焊點(diǎn)表面的張力，促進(jìn)焊球與基板的良好結(jié)合。同時，助焊劑中的活性成分還能與氧化物發(fā)生反應(yīng)，進(jìn)一步減少氧化程度。

BGA植球后清洗：

BGA植球后清洗：在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會留下導(dǎo)致電子遷移、漏電和腐蝕風(fēng)險(xiǎn)的焊后殘留物。需要通過清洗工藝將風(fēng)險(xiǎn)降低，提高可靠性。

合明科技為您提供專業(yè)BGA植球焊膏錫膏清洗工藝解決方案。

合明科技BGA植球助焊后清洗劑W3110產(chǎn)品介紹:

W3110是一款堿性水劑清洗劑，W3110是一款針對電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)的一款堿性水基清洗劑。改產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3100為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可試用于超聲波、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達(dá)到非常好的清洗效果，清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產(chǎn)品特點(diǎn):

W3110水基清洗劑處理銅、鋁、特別是鎳等敏感時確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護(hù)膜也有很好的兼容性。這款清洗劑非常低的表面張力能夠有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進(jìn)行稀釋后使用，稀釋液無閃點(diǎn)，其配方中不含任何鹵素成份且氣味小。

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