錫珠產(chǎn)生的機(jī)理分析

什么是錫珠？

在IPC標(biāo)準(zhǔn)中有一個(gè)術(shù)語(yǔ)叫做“solder ball”，中文版早期翻譯為“錫球”，現(xiàn)在翻譯為“焊料球”。焊料球是指在焊接后留下的球形焊料，包括再流焊期間從焊膏中飛濺在連接點(diǎn)周圍的小球?！昂噶锨颉卑恕昂附雍罅粝碌那蛐魏噶稀焙汀昂父嘀械暮噶戏邸薄６罢呔褪菢I(yè)界常說(shuō)的“錫珠”，尺寸通常大于100μm，在焊接過(guò)程中由多個(gè)錫粉熔合而成；而后者我們通常稱之為“錫粉”，尺寸在幾十μm不等。錫珠在回流焊、波峰焊、手工焊各種焊接階段都可能發(fā)生，是困擾從業(yè)者的一大難題。

錫珠產(chǎn)生的原因:

不同的焊接工藝，產(chǎn)生錫珠的機(jī)理不同，這里合明科技小編重點(diǎn)分析回流焊的錫珠。對(duì)于回流焊工藝中的錫珠問(wèn)題，設(shè)計(jì)是源頭，遇到問(wèn)題首先查設(shè)計(jì)問(wèn)題，絕大多數(shù)問(wèn)題都是由于設(shè)計(jì)不良導(dǎo)致的。其它鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、錫膏管控、爐溫曲線都是次要因素。

在回流焊過(guò)程中，錫珠產(chǎn)生的可能原因如下：

1、設(shè)計(jì)：PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)的不合理是錫珠產(chǎn)生的最主要原因。

2、PCB：噴錫板的過(guò)孔（Via）內(nèi)藏錫，也會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)錫從孔中飛濺出來(lái)形成錫珠。表面看是物料問(wèn)題，實(shí)際也可以通過(guò)設(shè)計(jì)改良來(lái)規(guī)避。

3、鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)不合理也會(huì)導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生。

4、錫膏：錫膏印刷過(guò)程中吸潮，導(dǎo)致回流焊時(shí)水汽氣化產(chǎn)生“炸錫”。

5、爐溫：預(yù)熱溫度和時(shí)間不夠，助焊劑中溶劑揮發(fā)不充分導(dǎo)致回流焊時(shí)“炸錫”。

以上是關(guān)于錫珠產(chǎn)生機(jī)理分析的相關(guān)知識(shí)介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！

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