目前電子元器件的焊接主要采用的還是助焊劑。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金助焊劑，能夠在一定的溫度下焊錫熔化，由于金屬焊件與錫助焊劑之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。焊接前需要使用助焊劑先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤(rùn)后，再進(jìn)行焊接；要有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?，使助焊劑具有一定的流?dòng)性，進(jìn)而達(dá)到焊接牢固的目的。但溫度也不能過高，過高時(shí)容易形成氧化膜影響焊接的質(zhì)量。

免洗助焊劑的作用有以下幾點(diǎn)：

1.清潔作用

免洗助焊劑能夠去除焊接表面的氧化物和雜質(zhì)，提高金屬表面的活性，有利于焊接質(zhì)量的提高。

2.輔助潤(rùn)濕作用

焊接過程中，焊料需要與基材表面充分接觸并滲透到焊縫中。免洗助焊劑能夠改善焊料在基材表面的潤(rùn)濕性能，使其更容易潤(rùn)濕和滲透，從而提高焊接強(qiáng)度和質(zhì)量。

3.防氧化作用

焊接過程中，免洗助焊劑能夠起到一定的防氧化作用，減少氧氣對(duì)焊接的影響，提高焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

對(duì)于真的不需要清洗嗎？免洗助焊劑是指在焊接過程中無需清洗的一種助焊劑，通常是指使用后無需用清洗劑或水清洗，直接擦拭或氣吹即可。免洗助焊劑通常具有較低的殘留量和揮發(fā)性，可以避免對(duì)環(huán)境和健康的影響，并且可以提高焊接效率和生產(chǎn)效率。

使用助焊劑的后果

我們需要助焊劑，但使用它也有弊端。正如我們剛才討論的，我們需要助焊劑來實(shí)現(xiàn)良好的焊點(diǎn)。然而，一旦我們完成焊接，如何處理這些助焊劑殘留物？我們是把它們留在PCB上還是去除他們？答案是：視情況而定。必須根據(jù)這些殘留物的危害程度來決定是把它們留在電路板上，還是去除它們。

需要清洗的助焊劑殘留物或污染物的類型主要取決于所使用助焊劑的類型。鹵化物、氧化物和其他各種污染物也會(huì)在儲(chǔ)存和搬運(yùn)過程中被引入。使用侵蝕性助焊劑會(huì)使焊接更容易，即使元件和電路板被輕微氧化和污染。

清洗工藝的選擇需要根據(jù)助焊劑類型、污染物類型和組件類型。例如，采用SMT元件和通孔元件的混裝組件在回流焊后可能需要一個(gè)清洗工藝，在波峰焊后需要另一個(gè)清洗工藝；但一個(gè)兩面全SMT組件在第二面回流后可能只需要一個(gè)清洗工藝。。

那么助焊劑清洗劑該如何選擇呢?

可根據(jù)待清洗零件的原料和下道工序進(jìn)行選擇:如果待清洗零件是單一金屬，應(yīng)選擇對(duì)該金屬有效的助焊劑清洗劑。如果待清洗零件是多種金屬的組合，應(yīng)選擇對(duì)這些金屬有效的助焊劑清洗劑。

如果用于被清洗零件的下一道工序，對(duì)清洗劑的目標(biāo)要求是不同的。如果下道工序需要噴涂，則需要選擇清洗能力高、漂洗性能好、無無機(jī)鹽的清洗劑。還應(yīng)確保殘留的痕量清洗劑對(duì)漆層性能無不利影響。

如果接下來的工序是表面處理和熱處理，不僅要選擇漂洗性能好的清洗劑，還要求清洗劑不具有防銹性，否則金屬表面會(huì)產(chǎn)生鈍化膜，影響表面處理和熱處理的質(zhì)量。如果清洗后直接安裝或密封的部件，要求清洗劑具有良好的防銹性能。

綜上所述，在根據(jù)原料和下道工序選擇清洗劑時(shí)，除了要考慮清洗劑的通用性外，還要根據(jù)具體情況選擇一些有特殊目標(biāo)的清洗劑，千萬不要混合在一起。

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