網(wǎng)板是電子制造業(yè)中常用的SMT模板，主要功能源于沉積助焊膏，能夠把助焊膏精確的轉(zhuǎn)移至PCB上。網(wǎng)板通常又被稱為SMT漏板、SMT絲印網(wǎng)版、SMT網(wǎng)板，它是是保障印刷焊錫膏/貼片紅膠品質(zhì)的重要工裝。

網(wǎng)板的作用是把半液體半固體的錫漿印到處理好的PCB電路板上，現(xiàn)階段主流的電路板除電源板外，大多數(shù)應(yīng)用表面貼裝及SMT貼片加工工藝，其PCB板上有許多標(biāo)貼焊盤，即無過孔的那一種，而鋼網(wǎng)上的孔剛好是相對應(yīng)PCB板上的電子元器件貼片焊盤，手工印刷助焊膏要用水平的印刷將半液體半固態(tài)狀的錫漿通過鋼網(wǎng)上的孔印刷到PCB板上，然后通過smt貼片機(jī)往上面貼電子元器件，后再過回流焊爐，最終出來了就是我們常說的PCB板。

SMT鋼網(wǎng)清洗從傳統(tǒng)的人工清洗，到溶劑配合氣動噴淋機(jī)實現(xiàn)的自動清洗，再到如今的水基清洗劑配合

全自動鋼網(wǎng)清洗設(shè)備

實現(xiàn)水基的清洗方式，以環(huán)保、安全的應(yīng)用趨勢得到眾多廠商的廣泛應(yīng)用。也更吻合高密度，高品質(zhì)清洗需求和國家環(huán)境環(huán)保可持續(xù)科學(xué)發(fā)展的需求，在保證生產(chǎn)技術(shù)指標(biāo)情況下，以更為安全、更為親和的低成本清洗作業(yè)方式。

在IPC-CH-65B中文清洗標(biāo)準(zhǔn)中，水基清洗步驟定義：

①、洗滌：首要的清洗操作，利用化學(xué)和物理作用將不良雜質(zhì)（污染物）從表面去除。洗滌液可由純水或含弱堿性化學(xué)品的水所構(gòu)成。

②、沖洗：清洗作業(yè)（通常跟隨在洗滌步驟之后），干凈純水沖洗置換，通常是通過稀釋，任何殘留污染的洗滌液。通常會采用多道沖洗來減少任何殘留污染。

③、干燥： 去除任何殘留在已洗滌和已沖洗表面的水的制程。干燥后應(yīng)該是無臟污的表面。

選擇合適的水基清洗劑一般要求：

1、電子制程需要；

2、環(huán)境環(huán)保要求；

3、氣味，安全因素；

4、使用壽命；

5、使用成本；

6、材料兼容性；

7、清洗設(shè)備類型（超聲波清洗設(shè)備OR噴淋清洗設(shè)備）；

8、技術(shù)支持。

水基全自動鋼網(wǎng)清洗機(jī)

”相比傳統(tǒng)超聲噴淋一體機(jī)在一次性投入上面，比純粹的氣動噴淋機(jī)要高，但是隨著材料的使用，客戶將會較短時間內(nèi)把初期超出投入的部分全部收回，而且在延續(xù)的使用中，會比傳統(tǒng)氣動噴淋水基清洗運(yùn)行成本降低30%~60%，從長遠(yuǎn)使用來看，成本將大大低于氣動噴淋清洗機(jī)水基清洗SMT鋼網(wǎng)模式。

合明科技建議使用清洗、漂洗、干燥完全分離的全自動鋼網(wǎng)清洗方式實現(xiàn)水基清洗鋼網(wǎng)的完整工藝，才能真正實現(xiàn)鋼網(wǎng)干凈干燥的清洗，并可以滿足安全環(huán)保，品質(zhì)可靠的要求，于此同時實現(xiàn)最低的運(yùn)行成本。

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