現(xiàn)代PCBA清潔：提高可靠性的方法（上） 

現(xiàn)代PCBA清潔是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。小型化一直是電子行業(yè)的目標(biāo)。隨著更先進(jìn)的電子應(yīng)用的設(shè)計(jì)，需要在更小的封裝中增加功能，制造商正在尋找能夠生產(chǎn)可靠設(shè)備的生產(chǎn)方法。

新一代技術(shù)所需的更小、更密集的電路板使得管理故障、質(zhì)量和產(chǎn)品壽命的問(wèn)題極具挑戰(zhàn)性。小型PCBA（印刷電路板組件）的使用使電路板清潔變得更加困難。清潔對(duì)于確保無(wú)故障性能至關(guān)重要。如果不進(jìn)行有效清潔，受污染的PCBA可能會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生故障，導(dǎo)致設(shè)備故障、大量產(chǎn)品召回和昂貴的保修更換。

失敗的風(fēng)險(xiǎn)可能是有害的。想想心臟起搏器或安全氣囊傳感器等關(guān)鍵應(yīng)用。如果這些措施不能有效發(fā)揮作用，后果可能是災(zāi)難性的。他們每次都需要可靠地運(yùn)行，無(wú)一例外。這些PCBA通常也用于必須長(zhǎng)期承受挑戰(zhàn)性條件的產(chǎn)品。它們需要在任何情況下都能完美工作，并能承受持續(xù)暴露在潮濕、極端溫度和氣候以及持續(xù)振動(dòng)等惡劣條件。

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此外，PCBA通常用于更換組件可能很困難或幾乎不可能的應(yīng)用中。例如，用于井下測(cè)井的電子設(shè)備、空間站通信系統(tǒng)或耳蝸植入物等可植入醫(yī)療設(shè)備。這些都需要大量的時(shí)間、精力或費(fèi)用才能訪問(wèn)，因此這些PCBA在沒(méi)有故障的情況下運(yùn)行至關(guān)重要。

一些PCBA故障間歇性發(fā)生。它可以在良好的工作狀態(tài)下下線，但在一段時(shí)間內(nèi)會(huì)失去一些功能或性能。在某些情況下，受影響的電子產(chǎn)品可能會(huì)被“扔掉”。例如，手機(jī)經(jīng)常升級(jí)，因此問(wèn)題不大。然而，對(duì)于其他壽命更長(zhǎng)的設(shè)備，如胎兒監(jiān)護(hù)儀、電動(dòng)火車(chē)電機(jī)或電梯控制器，故障的后果更令人擔(dān)憂。關(guān)于PCBA清洗歡迎咨詢(xún)合明科技，合明科技專(zhuān)注PCBA清洗25年。

現(xiàn)代PCBA清潔提高可靠性

PCBA失效的主要原因之一是污染。最小的污染物可以在觸點(diǎn)和零件之間形成屏障。臟PCBA容易受到一系列問(wèn)題的影響，從電化學(xué)遷移和分層到寄生泄漏、枝晶生長(zhǎng)和短路。

現(xiàn)代PCBA是一種小型、多層、復(fù)雜的系統(tǒng)，具有底部終端組件，如BGA、CSP、MLF、QFN和D-Pak。這些新設(shè)計(jì)使有效清潔成為一項(xiàng)挑戰(zhàn)。很難去除緊間隔部件下方和周?chē)奈廴疚?。再加上?dǎo)體之間的低對(duì)峙，可以收集和捕獲焊球等污染物，挑戰(zhàn)也就增加了。在許多情況下，在波峰機(jī)器中回流之后或手工焊接之后，活性焊劑或焊劑殘留物可能留在PCBA上。我們也不要忘記，可能還有其他污染物，如墨水和指紋，需要去除才能獲得最佳的電路板可靠性。關(guān)于PCBA清洗歡迎咨詢(xún)合明科技，合明科技專(zhuān)注PCBA清洗25年

直接影響PCBA性能的最常見(jiàn)的污染類(lèi)型之一是離子殘留物，通常以PCBA制造過(guò)程中或焊接過(guò)程后留下的焊劑的形式存在。另一個(gè)污染的罪魁禍?zhǔn)资菦](méi)有清潔的焊劑。如今，清潔無(wú)清潔焊劑殘留物對(duì)于PCBA的長(zhǎng)期性能和功能至關(guān)重要。設(shè)計(jì)用于留在板上，當(dāng)焊劑中的鹽活化劑與熱量或其他化學(xué)物質(zhì)接觸時(shí)，任何清潔的焊劑都不會(huì)留下白色殘留物。這種殘留物會(huì)腐蝕脆弱的電路并使枝晶生長(zhǎng)。這可能會(huì)在電路板上產(chǎn)生噪音或干擾信號(hào)傳輸，尤其是在高壓系統(tǒng)上。令人沮喪的是，如果沒(méi)有正確的清潔方法，“無(wú)清潔”焊劑是PCBA中最頑固、最難清潔的污染物之一。關(guān)于PCBA清洗歡迎咨詢(xún)合明科技，合明科技專(zhuān)注PCBA清洗25年