PCB板清洗詳盡介紹（上）

PCB板清潔會增加生產(chǎn)或維修過程的時間和成本，那為什么還要清潔PCB呢？。今天小編就給大家討論一下PCB清潔的原因：

提高PCB的美觀性

如果您是PCB的合同制造商，電路板的視覺外觀會反映您的工作。焊點周圍的清晰、油膩的殘留物可能會給客戶的QC檢驗員帶來麻煩。如果助焊劑殘留物燒焦并在焊點上形成斑點，則可能看起來像是焊點空洞或“氣孔”之類的真正缺陷。如果助焊劑殘留物來自返工過程，則它在返工區(qū)域充當故障標簽，即使不存在問題，也會引起對工作的注意。

提高PCB的可靠性

可靠性要求通常由最終產(chǎn)品的性質(zhì)決定。對于電腦鍵盤這樣的一次性產(chǎn)品，如果它停止工作，沒有人會失去生命。在這種情況下，EMS供應(yīng)商可能不使用清潔焊劑，而放棄清潔過程。另一方面，對起搏器電子設(shè)備的要求將更加嚴格，因為電路板故障可能直接導(dǎo)致死亡。在該示例中，組裝和任何后續(xù)返工后都需要進行清潔，并將徹底測試工藝的有效性和重復(fù)性。長壽命耐用品可能介于兩者之間，需要清潔，但沒有嚴格的測試和控制。

防止組件和PCB腐蝕
QFP區(qū)域失效組件腐蝕殘留在電子電路板上的焊劑是酸性的。如果不通過清潔過程去除，殘留物會從空氣中吸入環(huán)境濕氣，并導(dǎo)致組件引線和PCB觸點腐蝕。

避免保形涂層的粘附問題

大多數(shù)人都明白，在繪畫時，表面必須經(jīng)過處理，以確保絕對干凈。否則油漆會很快剝落。同樣的邏輯適用于保形涂層，即使污染來自沒有清潔焊劑?！安磺鍧崱笔侵负附雍罅粝碌碾x子材料數(shù)量；這與涂層是否能粘附無關(guān)。當在涂覆過程之前PCB上殘留有助焊劑時，通常會看到涂層從電路板表面剝離或分層。這一點在焊點周圍而不是整個表面（波峰焊接PCB的底部除外）被隔離時很明顯。更糟糕的是，涂層通常是半滲透性的，在一定程度上可以“呼吸”。水分可能進入并浸入焊劑殘留物中，并可能導(dǎo)致腐蝕。導(dǎo)致涂層隆起的焊劑殘留物

防止離子污染導(dǎo)致枝晶生長

當暴露于環(huán)境空氣中的水分和施加電流時，焊劑殘留物和其他來源留下的極性或離子性顆?？梢赃B接成稱為枝晶的鏈或分支（圖1）。這些枝晶是導(dǎo)電的，因此會形成意外的痕跡，導(dǎo)致電流泄漏，或者在較長的時間內(nèi)，甚至短路。

由離子污染導(dǎo)致的焊盤之間的樹枝狀生長
由離子污染導(dǎo)致的焊盤之間的樹枝狀生長

什么是離子污染？

什么是極地污染？

離子污染物是在組裝過程中留下的焊劑殘留物。離子化合物通過靜電力保持在一起，化合物本身具有零凈電荷。這些材料在暴露于水中時會分離。它們由帶正電的陽離子和帶負電的陰離子組成。一個簡單的例子是食鹽（氯化鈉），它由一個缺少一個電子的正鈉陽離子和一個帶負電的氯離子（Cl）組成，后者有一個額外的電子。另一方面，極性化合物可以在分子的一側(cè)帶有正電荷，在分子的另一側(cè)帶有負電荷；這些分子從未分裂。水和異丙醇（或IPA）是極性分子的例子。

當用組件填充電路板時，組件本身會將各種離子/導(dǎo)電污染物帶到組件中，包括切削油/液體、殺菌劑和防腐劑。注意常見的非離子材料也會影響組裝步驟——工藝油、脫模劑等可能會對生產(chǎn)線造成不利影響。

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