水基清洗劑清洗能力強(qiáng)、清洗過程中損耗小，與傳統(tǒng)的有機(jī)溶劑清洗劑相比，水基清洗劑是不易燃易爆，具有環(huán)保、安全、無有害氣體、清洗能力強(qiáng)、高效經(jīng)濟(jì)的優(yōu)點(diǎn)，是當(dāng)今電子制程主流清洗工藝之一。因?yàn)樗逑磩┯行С煞葑杂啥却?，可由產(chǎn)品方特殊要求而制定水基清洗劑配方，解決了很多有機(jī)溶劑清洗劑無法解決的難題，清洗范圍廣、適用能力強(qiáng)，近年來水基清洗劑在各領(lǐng)域都得到了廣泛應(yīng)用。今天分享一下關(guān)于水基清洗工藝設(shè)計(jì)與清洗注意事項(xiàng)。

水基清洗工藝設(shè)計(jì)與評(píng)估

為實(shí)現(xiàn)一個(gè)高良率的清洗工藝，許多因素影響著清洗工藝窗口：基板，污染物，可用的清洗技術(shù)，清洗設(shè)備，和環(huán)境因素。從清洗角度，清洗力主要包含清洗劑化學(xué)力及機(jī)械力，即所用設(shè)備工藝方式、參數(shù)等組合。

關(guān)于清洗劑的選擇標(biāo)準(zhǔn)通常包括：清洗設(shè)備，制程需求，材料兼容性，環(huán)境，成本，溶劑槽壽命，氣味以及技術(shù)支持。以下幾點(diǎn)可供水基清洗工藝設(shè)計(jì)參考：

A、水基清洗劑去除污染物的效果如何？

B、在制程中，需要多高的清洗濃度來清除助焊劑殘留物？

C、在制程中，需要多高的清洗溫度來清除助焊劑殘留物？

D、清洗劑的濃度水平是多少？(推薦的濃度范圍)

E、可能的助焊劑污染物負(fù)載量是多少？

F、清洗劑起泡嗎？

G、污染物負(fù)載量對(duì)材料的影響是什么？(清洗劑材料及器件材料)

H、材料的兼容性如何？如： 金屬的的合金- 層壓板- 塑料- 合成橡膠- 涂料- 元件- 零件標(biāo)識(shí)，標(biāo)簽以及墨水等

水基清洗工藝清洗流程與注意事項(xiàng)

水基清洗工藝分為三大步：第一步清洗，可以1槽或多槽；第二步漂洗，可以1槽或多槽；第三步：干燥，可以在線或離線干燥。

在清洗過程中，因清洗對(duì)象的結(jié)構(gòu)特性，清洗工序中有單槽清洗和多槽清洗兩種。多槽清洗分工相對(duì)精細(xì)，能達(dá)到更好的清洗效果。清洗溫度建議控制在 45～60℃。清洗溫度越高，清洗劑的清洗力會(huì)越強(qiáng)，但溫度過高會(huì)對(duì)清洗工件產(chǎn)生負(fù)面影響。應(yīng)根據(jù)清洗件的實(shí)際情況選取最佳溫度。

對(duì)于水基清洗工藝，漂洗工序必不可少，而且多槽漂洗更能保障清洗件的高品質(zhì)要求。一般采用去離子水漂洗，漂洗溫度控制在 45～60℃。

漂洗完成后先對(duì)清洗組裝件風(fēng)切干燥，然后采用熱風(fēng)烘干的方式進(jìn)行徹底干燥，烘干溫度應(yīng)控制在80～120℃，時(shí)間建議不少于 20min，干燥時(shí)間可根據(jù)組裝件的結(jié)構(gòu)特性及熱風(fēng)溫度進(jìn)行調(diào)整。

清洗完成后對(duì)干凈度的檢測(cè)，可通過目測(cè)、顯微鏡、達(dá)因筆等進(jìn)行檢測(cè)判斷。通過以上清洗工藝清洗后綜合良率可以的到有效保障。