手機攝像模組清洗工藝介紹
手機攝像模組(CCM)其實就是手機內置的攝像/拍攝模塊。主要包括鏡頭，成像芯片COMS，PCBA線路板，及其與手機主板連接的連接器幾個部分。直接裝在手機主板上，配合相對應的軟件才可以驅動。COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量應用到智能手機中。
伴隨著智能手機的迅猛發(fā)展，消費者對手機拍攝照片的品質要求愈來愈高，手機攝像模組像素越來越高，更新?lián)Q代的周期愈來愈短，與之對應的就是手機攝像模組的生產品質要求更高。水基清洗工藝技術就是其中一項重要的生產品質保障工藝，并且在生產制程中愈來愈重要，水基清洗工藝可以針對手機攝像模組濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進而達到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，及其手機模組的良率等目的。
水基型清洗劑適用于超聲波清洗工藝，還可以用于噴淋清洗工藝。專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物及其對油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥，在用于攝像頭模組、指紋模組等具備高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗中，具備十分理想的效果。
合明科技水基清洗工藝應用在攝像模組行業(yè)現已超過十余年，與攝像模組相關的產品涵蓋PC-攝像頭、監(jiān)控攝像頭、手機攝像頭、車載攝像頭等，這些行業(yè)合明科技現已服務多年，針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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