封測位于芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游，分為封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。其中封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)連接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，使其免受物理、化學等環(huán)境因素損失的工藝；測試是指對產(chǎn)品進行功能和性能測試，測試主要分為中測和終測兩種。

封測廠主要有兩類，一是IDM公司的封測部門，主要完成本公司半導體產(chǎn)品的封測環(huán)節(jié)，屬于對內(nèi)業(yè)務；第二類是外包封測廠商OSAT（全球委外代工封測），其作為獨立封測公司承接半導體設計公司產(chǎn)品的封測環(huán)節(jié)。

全球封測市場處于長周期平穩(wěn)增長狀態(tài)。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，在OSAT廠商口徑下，全球封測市場規(guī)模從2011年的455億美元增長至2020年的594億美元，其間年均復合增長率（CAGR）為3.0%。

中國大陸市場方面，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，封測市場規(guī)模由2011年的975.7億元增長至2020年的2509.5億元，CAGR約為11.1%，增速明顯高于同期全球水平。

隨著全球供應鏈的修復疊加5G通信、HPC、汽車電子、智能可穿戴設備等新興應用端帶來的市場需求增量，中國大陸封測市場規(guī)模增速或迎來上揚拐點。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測，到2026年中國大陸封測市場規(guī)模將達到4429億元，2021-2026年CAGR約為9.9%，高于2019-2020年的7.0%。

在5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)等各種大趨勢之下，芯片尺寸越來越小，但隨著摩爾定律的放緩，3D封裝、SiP封裝成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝也成為各大封測廠的必爭之地。

傳統(tǒng)封測屬于勞動密集型行業(yè)，封測價格較低，先進封裝技術難度更高，價格也更高。以長電科技為例，先進封裝均價是傳統(tǒng)封裝均價10倍以上，且差距持續(xù)擴大。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年先進封裝全球市場規(guī)模304億美元，占比45%；預計2026年全球先進封裝市場規(guī)?？蛇_475億美元，占比達50%，2020-2026年CAGR約為7.7%，相比同期整體封裝市場（CAGR=5.9%）和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻主要增量。

集微咨詢數(shù)據(jù)顯示，2020年中國先進封裝產(chǎn)值達903億元，先進封裝占比持續(xù)提升，達到36%，預計2023年，中國先進封裝產(chǎn)值將達到1330億元，約占總封裝市場的39%。

先進封裝價值量更高，未來隨著先進封裝占比持續(xù)提升，行業(yè)的盈利水平也將進一步提升。我們認為，先進封裝將成為未來各大封測廠主要的業(yè)績增量來源之一，也是抬升估值的重要動力。

盈利水平的提升，一方面源于缺芯潮下，封測產(chǎn)業(yè)景氣度較高，需求強勁訂單飽滿。另一方面，先進封裝的營收占比有所提升，也提高了封測廠的議價能力和盈利能力。

先進封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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