周五，全球最大的存儲芯片制造商三星電子預測第二季度營業(yè)利潤將下降 96%，這表明即使是韓國半導體巨頭也無法抓住這一機遇。

內存在啟用更復雜版本的基于人工智能的在線工具（例如 OpenAI 的 ChatGPT）方面發(fā)揮著重要作用，該工具可以根據提示生成類似人類的響應。內存芯片與 Nvidia 等公司制造的圖形處理單元協同工作，有助于加快計算速度，因此對于構建更快、更復雜的人工智能應用程序非常重要。

但生成式人工智能服務熱潮帶來的最初沖擊還不足以克服更廣泛的科技衰退，該衰退抑制了包括內存在內的半導體銷售。

三星表示，預計第二季度營業(yè)利潤為 6000 億韓元，約合 4.58 億美元，而去年同期為 14.1 萬億韓元。4 月至 6 月期間的收入預計將下滑 22%，至 60 萬億韓元。SK海力士預計 4 月至 6 月季度運營虧損為 2.8 萬億韓元，營收同比下降 53% 至 6 萬億韓元。

三星和 SK 海力士將于本月晚些時候公布全部財報。

在上周的財報電話會議上，美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示，ChatGPT 等生成式 AI 工具在最近一個季度推動了行業(yè)對 AI 服務器內存和存儲的需求高于預期。但存儲器業(yè)務排名第三的美國美光公司報告稱，截至 6 月 1 日的季度凈虧損 19 億美元，收入同比下降 57%。

根據世界半導體貿易統計數據，今年所有類型芯片的全球收入預計將下降 10% 左右，至 5150 億美元。WSTS 預計，作為一個類別，存儲芯片將是主要半導體類型中跌幅最嚴重的，收入預計將下降 35%，至 840 億美元。 

與其他類型的半導體相比，存儲芯片的價格更加商品化，從去年下半年開始急劇下跌，并在供應過剩的情況下今年繼續(xù)下滑。根據 Bernstein Research 的預測，在 4 月至 6 月這個季度，DRAM 和 NAND 閃存這兩種主要類型的內存合約價格分別按季度下跌 21% 和 13%。

通貨膨脹和宏觀經濟的不確定性促使消費者和企業(yè)大幅削減在智能手機、個人電腦和服務器上的支出，所有這些都推動了芯片銷售。 

但未來看起來更加光明。生成式人工智能將引導更多的銷售進入下一代且更有利可圖的存儲形式。內存行業(yè)高管表示，當前銷售下滑最嚴重的時期可能很快就會過去，因為經過一段時間的庫存調整以及生產和投資的削減，客戶將恢復采購，這有助于使供需動態(tài)向有利于他們的方向傾斜。

三星、SK 海力士和美光都推出了下一代 DRAM（一種主要存儲器類型），專門用于人工智能系統。HBM 被稱為“高帶寬內存”，將多層 DRAM 堆疊在一起，然后可以和其他公司制造的圖形處理單元封裝為一個單元英偉達。這允許大量數據同時在內存和處理器之間移動。數據在兩個芯片之間移動所需的時間也減少了。這會提高計算速度和效率。

芯片行業(yè)咨詢公司 SemiAnalysis 表示，HBM 的價格大約是標準 DRAM 芯片的五倍，為制造商帶來了更大的總利潤。目前，HBM 占全球內存收入的比例不到 5%，但 SemiAnalysis 項目預計到 2026 年將占到總收入的 20% 以上。 

根據臺灣科技市場研究公司 TrendForce 的數據，SK 海力士是 Nvidia 領先的 HBM 供應商，截至去年控制著約一半的市場。三星占 HBM 市場的 40%，美光占 10%。 

SK 海力士首席財務官 Kim Woo-hyun 在 4 月份的財報電話會議上表示，預計 2023 年 HBM 收入將同比增長 50% 以上，并預計未來幾年將進一步增長。三星也指出，ChatGPT 等生成式人工智能應用程序的興起是未來內存需求的積極力量。 

花旗分析師在最近給投資者的一份報告中表示，全球 DRAM 收入中與人工智能相關的部分預計將從今年的 16% 增長到 2025 年的 41%。

芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。