元器件一般分為軍品，工業(yè)級，民用級這三個級別，市面流通基本都是工業(yè)級民用級，汽車級很少用于區(qū)分級···
中國上海 - 2023年5月25日 – 主題為“車規(guī)芯片新機遇 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新態(tài)勢”的第18屆汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈論壇（以···
汽車IGBT模塊封裝類型有哪些？今天小編給大家分享一篇關(guān)于汽車IGBT模塊的封裝類型，希望能對大家有所幫···
汽車IGBT模塊的生產(chǎn)流程今天小編給大家分享一篇關(guān)于汽車IGBT模塊的生產(chǎn)流程，希望能對大家有所幫助！當(dāng)···
細間距小尺寸焊盤的金絲鍵合工藝概述金絲鍵合的目的是實現(xiàn)芯片的輸入/輸出端與外界電路或元器件的互聯(lián)，···
SiC作為第三代半導(dǎo)體材料具有優(yōu)越的性能，相比于前兩代半導(dǎo)體材料，碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場強度···
第三代半導(dǎo)體材料 汽車IGBT模塊 多功能集成封裝技術(shù) 碳化硅功率器件封裝技術(shù) 全球SiC功率器件市場
華為、美的、聯(lián)想、海爾、小米、TCL等中國31家電子家電公司2023年第一季度財報匯總。華為發(fā)布基于國際財···
