據(jù)Market Research Future預(yù)測，未來幾年內(nèi)，Mini LED市場將迎來快速增長，到2026年，全球Mini LED市場···
一、COB封裝技術(shù)是當(dāng)前LED顯示走向百萬級的必然選擇隨著LED向Mini/Micro方向發(fā)展，SMD技術(shù)應(yīng)用開始受限···
五大主流LED封裝技術(shù)介紹1.CSP芯片級封裝CSP承載著業(yè)界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關(guān)注···
主流LED封裝技術(shù) CSP芯片級封裝 Mini LED芯片清洗 EMC封裝 COB集成封裝 倒裝LED技術(shù)
一、LED封裝概述一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失···
LED封裝工藝流程 Led芯片倒裝工藝 Mini LED芯片清洗 直插式封裝(LampLED) 板上芯片封裝(cob) 功率型封裝(HighPowerLED) 表面貼裝封裝(SMDLED)
