bga錫球產(chǎn)品基礎(chǔ)知識介紹BGA錫球是用來代替IC元件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，從而滿足電性互連以及機(jī)械連接要求···
BGA封裝焊接過程中常見的缺陷BGA封裝（Ball Grid Array）是一種半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)，與QFN、LGA等封裝類···
SMT貼片完成焊膏印刷和SPI錫膏檢測的PCB板通過自動生產(chǎn)線進(jìn)入高速貼片機(jī)開始規(guī)則封裝器件（如0401，080···
一、smt回流焊：焊料和焊膏、焊劑的作用（1）焊料和焊膏。焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同···
七大常見芯片封裝類型介紹（BGA清洗劑）貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式SMT 所涉及的零件···
