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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對金屬基材的潤濕。助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無鹵助焊劑、無鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
水溶性助焊劑766
產(chǎn)品介紹：
766是一款無鹵水溶性助焊劑，用于水洗制程的自動焊接設(shè)備、水洗制程的電子元器件焊接、PCB焊接的助焊劑。適用于涂敷方式可為噴霧、發(fā)泡、涂抹。工藝適應(yīng)性好。水清洗效果好，清洗后極低的離子殘留量；焊點(diǎn)飽滿光亮，焊點(diǎn)強(qiáng)度高。
766水溶性助焊劑完全無鹵，對板材的金屬表面及焊接設(shè)備的腐蝕性低，焊接過程所產(chǎn)生的煙霧少、無刺激性氣味。
滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。
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