免洗錫膏和免洗助焊劑是否需要清洗，主要取決于產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境是否有更高的可靠性要求。

在免清洗技術(shù)規(guī)范和規(guī)定要求下實(shí)現(xiàn)的免洗材料、免洗助焊劑和免洗錫膏指標(biāo)，可滿足常規(guī)電路板組件產(chǎn)品的規(guī)定要求。如果不滿足要求，必須使用電子清洗劑清除殘留物，以滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)，以達(dá)到安全可靠性。

免洗材料的殘留物在工藝過程后可能會(huì)形成電化學(xué)腐蝕和遷移。由于溫度、濕度和時(shí)間的變化，可能會(huì)產(chǎn)生風(fēng)險(xiǎn)隱患。對(duì)于滿足免洗技術(shù)條件的產(chǎn)品，無(wú)需清洗，但當(dāng)不能滿足更高的技術(shù)條件時(shí)，電子清洗劑清洗是最好的保障措施，徹底解決這種腐蝕和遷移的破壞性風(fēng)險(xiǎn)隱患。

市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產(chǎn)品，從規(guī)范的角度來(lái)說(shuō)，免洗是能夠滿足標(biāo)準(zhǔn)定義條件的。但隨著技術(shù)發(fā)展的更新迭代和市場(chǎng)需求不斷提高，PCBA電路板電子組件產(chǎn)品體積越來(lái)越小，重量越來(lái)越輕，功能越來(lái)越強(qiáng)大，密度越來(lái)越高，腳間距越來(lái)越小。原來(lái)所使用的焊接材料免洗助焊劑和免洗錫膏，在更高可靠性要求的條件，不能用原有的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)衡量產(chǎn)品的可靠性要求，為了保證電子產(chǎn)品有更好的可靠性保障，就需要將這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物進(jìn)行清除，從而得到更高可靠性的保障。這就是現(xiàn)在我們常常碰到的用免洗錫膏和助焊劑還需要進(jìn)行清洗工藝的原由。

這種高可靠性規(guī)定要求的PCBA電路板電子組件將應(yīng)用于通訊、航空航天、軍事產(chǎn)品、醫(yī)療和軌道交通等關(guān)鍵部件的設(shè)備和機(jī)器設(shè)備。高可靠性是由于這些設(shè)備和機(jī)器設(shè)備不能失去功能或故障，因?yàn)楣收系膿p失和影響非常大，所以這些電路板組件必須導(dǎo)入PCBA電路板清洗工藝最大限度、最高標(biāo)準(zhǔn)，以確保功能和電氣性能的安全可靠性，并盡量減少故障和損壞損失的可能性。

因此，為了確保電子產(chǎn)品有更好的可靠性保障。需要使用電子清洗劑清除這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物，以獲得更高的安全可靠性。