芯片助焊劑

隨著電子組件更小尺寸的發(fā)展，為降低清洗造成的損傷，超低殘留的免洗助焊劑的應(yīng)用成為必然趨勢。鑒于此趨勢，合明科技推出了迎合當(dāng)下及未來的應(yīng)用趨勢的芯片助焊劑。

合明芯片助焊劑特點

1、適合直徑極小的微型焊點
2、適合半球形類型到銅柱上非常薄的微型焊點

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1、助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應(yīng)低于焊料的熔點，但不易相差過大。

2、助焊劑應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。

3、助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。

4、助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；不應(yīng)析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮，不產(chǎn)生霉菌;化學(xué)性能穩(wěn)定，易于貯藏。

其它注意事項：

1、在使用助焊劑的過程中，由于焊劑長期與空氣接觸會氧化，并吸收空氣中的水蒸氣，使得助焊劑濃度發(fā)生變化，致使?jié)舛认陆?，?yīng)引起注意。所以，平時要做到：及時把瓶蓋蓋上

2、配制好的助焊劑由于存放時間過長，會使助焊劑成份發(fā)生變化，活化性能變壞，影響焊接質(zhì)量。因而，存放時間過長的助焊劑不宜使用，要做到：定期更換助焊劑。

3、助焊劑在超過60℃的高溫下絕緣性能急劇下降，使助焊劑的殘留物對發(fā)熱元器件（如大功率晶體管、電阻等）影響很大，甚至造成短路現(xiàn)象。所以，要做到。焊接后清洗干凈。

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