SoC與SiP的應(yīng)用場景及SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑介紹

SIP即系統(tǒng)級封裝，英文名：System In a Package簡稱SIP，SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。

SoC即系統(tǒng)級芯片，英文名：System on Chip簡稱SoC，SoC的主要功能是確定系統(tǒng)功能，軟/硬件劃分，完成設(shè)計(jì)。

SoC與SiP的應(yīng)用場景：

1、SoC的應(yīng)用場景：

SoC通常適用于對體積、功耗和性能要求極高的領(lǐng)域。例如：

①、智能手機(jī)：手機(jī)內(nèi)的處理器（如蘋果的A系列芯片或高通的Snapdragon），通常是高度集成的SoC，里面集成了CPU、GPU、AI處理單元、通信模塊等，既要性能強(qiáng)大又要低功耗。

②、圖像處理：如數(shù)碼相機(jī)、無人機(jī)中的圖像處理單元，往往需要強(qiáng)大的并行處理能力和低延遲，SoC能夠很好地實(shí)現(xiàn)這些需求。

③、高性能嵌入式系統(tǒng)：SoC特別適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備等對能效要求苛刻的小型設(shè)備。

2、SiP的應(yīng)用場景：

SiP的應(yīng)用場景則更加廣泛，適用于需要快速開發(fā)、且多功能集成的領(lǐng)域，如：

①、通信設(shè)備：如基站、路由器等，SiP能將多個(gè)射頻、數(shù)字信號處理器集成在一起，加速產(chǎn)品開發(fā)周期。

②、消費(fèi)電子：如智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等，這些產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度快，使用SiP技術(shù)可以更快地推出新功能的產(chǎn)品。

③、汽車電子：汽車系統(tǒng)中的控制模塊、雷達(dá)等系統(tǒng)，可以利用SiP技術(shù)快速整合不同的功能模塊。

SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300介紹

SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導(dǎo)體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導(dǎo)體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300適用于超聲波清洗工藝，配合去離子水漂洗，能達(dá)到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點(diǎn)和先進(jìn)封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。

SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時(shí)確保了極佳的材料兼容性。

2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗后焊點(diǎn)保持光亮。

3、清洗速度快，效率高。

4、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。

5、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。

6、不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300的適用工藝：

SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300主要用于超聲波清洗工藝。

SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300產(chǎn)品應(yīng)用：

W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。

清洗工藝：

具體的工藝流程為：加液→ 上料→ 超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→ 下料。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：