IC芯片封裝發(fā)展歷程詳細(xì)介紹

20世紀(jì)50-60年代：晶體管外殼（TO）時(shí)代

IC芯片封裝的發(fā)展始于20世紀(jì)50-60年代，這一時(shí)期被稱為晶體管外殼（TO）時(shí)代。1947年，美國(guó)電報(bào)電話公司（AT&T）貝爾實(shí)驗(yàn)室的三位科學(xué)家巴丁、布賴頓和肖克萊發(fā)明了第一只晶體管，這標(biāo)志著微電子封裝歷史的開始。在此期間，主要的封裝形式是以三根引線的TO型金屬玻璃封裝外殼為主，隨后又發(fā)展為陶瓷和塑料封裝的外殼。

20世紀(jì)70年代：DIP時(shí)代

進(jìn)入20世紀(jì)70年代，IC芯片封裝進(jìn)入了DIP（雙列直插式封裝）時(shí)代。1958年，科學(xué)家們成功研制了第一塊集成電路（IC），芯片上集成的I/O引腳也相應(yīng)增加。隨著技術(shù)的進(jìn)步和芯片集成度的提高，小規(guī)模IC（SSI）和中規(guī)模IC（MSI）相繼問(wèn)世，相應(yīng)的芯片上集成的I/O引腳數(shù)也從數(shù)個(gè)發(fā)展到數(shù)十個(gè)。原有的TO型封裝外殼已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)I/O引腳數(shù)的發(fā)展需求，因此雙列直插式引線封裝（DIP）成為了70年代中、小規(guī)模封裝系列的主導(dǎo)產(chǎn)品。

20世紀(jì)80年代：QFP和STM時(shí)代

20世紀(jì)80年代，IC芯片封裝進(jìn)入了QFP（四方扁平封裝）和STM（表面貼裝技術(shù)）時(shí)代。為了滿足大規(guī)模（LSI）IC的封裝需求，研究人員開發(fā)了從單側(cè)和兩邊向四邊和底部引出腳過(guò)渡的芯片載體封裝，如無(wú)引線陶瓷芯片載體（LCCC）、塑料短引線芯片載體（PLCC）、四邊扁平引線封裝（QFP）和針柵陣列封裝（PGA）。

20世紀(jì)90年代：BGA和MCM時(shí)代

20世紀(jì)90年代，IC芯片封裝進(jìn)入了BGA（球柵陣列封裝）和MCM（多芯片模塊）時(shí)代。隨著集成工藝技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用（45-90nm），硅單芯片發(fā)展到了超大規(guī)模IC（VLSI），集成門為數(shù)百萬(wàn)至數(shù)千萬(wàn)個(gè)階段。為了滿足硅芯片發(fā)展的需要，在綜合QFP和PGA封裝優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，新一代電子封裝——球柵陣列封裝（BGA）應(yīng)運(yùn)而生。

21世紀(jì)：SiP、PoP、WLP、2.5DIC、3DIC、MCM、3DSoC時(shí)代

進(jìn)入21世紀(jì)，IC芯片封裝技術(shù)繼續(xù)快速發(fā)展。系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、疊層封裝（PoP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5DIC、3DIC、多芯片模塊（MCM）和3D系統(tǒng)級(jí)芯片（3DSoC）等新型封裝技術(shù)相繼出現(xiàn)。這些技術(shù)不僅提高了封裝的集成度，還實(shí)現(xiàn)了更高的性能和更低的功耗。

總結(jié)

IC芯片封裝技術(shù)的發(fā)展歷程反映了半導(dǎo)體行業(yè)不斷創(chuàng)新和進(jìn)步的趨勢(shì)。從最初的晶體管外殼到現(xiàn)在的多芯片模塊和3D系統(tǒng)級(jí)芯片，封裝技術(shù)不斷適應(yīng)芯片集成度的提高和市場(chǎng)需求的變化。未來(lái)，隨著摩爾定律的持續(xù)影響和技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，我們可以期待更多創(chuàng)新的封裝技術(shù)出現(xiàn)，以滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理需求。

IC芯片封裝清洗劑W3805介紹

芯片封裝清洗劑W3805針對(duì)焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無(wú)磷無(wú)氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

芯片封裝清洗劑W3805的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、本品無(wú)磷、無(wú)氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對(duì)環(huán)境友好。

3、材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

芯片封裝清洗劑W3805的適用工藝：

無(wú)磷無(wú)氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

芯片封裝清洗劑W3805產(chǎn)品應(yīng)用：

W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用。

適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。