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通訊基站集成電路板作為通信基礎設施的核心部件，需滿足以下特殊技術要求：
高頻高速信號處理能力
需支持5G等高頻段信號傳輸，要求電路板具備高頻材料特性（如低介電損耗）。通過多層板設計和背鉆技術實現(xiàn)高厚徑比，減少信號反射和衰減。同時采用阻抗控制技術，確保信號完整性。
高可靠性與穩(wěn)定性
采用冗余設計和雙電源供電方案，提升系統(tǒng)容錯能力
通過溫濕度循環(huán)測試、振動測試等可靠性驗證
埋入式金屬基技術增強熱穩(wěn)定性，適應基站長期戶外運行環(huán)境
散熱與熱管理
集成散熱片、金屬基板等結構，結合液體冷卻方案控制功率器件溫升。例如深南電路開發(fā)的基站板采用(2.5×2.5)-(50×80)mm嵌入式金屬基模塊實現(xiàn)高效散熱。
材料與工藝要求
使用高頻高速材料（如聚酰亞胺PI）降低傳輸損耗
采用雙面填平電鍍工藝，提升導電性能
實現(xiàn)26層高密度互聯(lián)，滿足射頻/數(shù)字/電源模塊集成
機械與環(huán)境適應性
通過±0.10mm漲縮精度控制和大尺寸對位技術，確保電路板在溫差變化下的結構穩(wěn)定性。表面處理采用鍍金/鍍錫工藝增強抗腐蝕性。
典型應用案例顯示，中興、三星等廠商已采用集成26層、3mm板厚的多模塊集成方案，相比傳統(tǒng)設計降低30%采購成本。這類電路板的特殊設計要求使其成為5G基站建設的關鍵技術支撐。
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