助焊劑殘留物影響的檢測方法之銅板腐蝕測試

在電子制造過程中，助焊劑的使用是必不可少的，但助焊劑殘留物過多可能帶來一系列問題。助焊劑殘留物可能會導(dǎo)致電路板表面污染而引發(fā)電路短路或故障，進(jìn)而影響整個電路板的性能和穩(wěn)定性。助焊劑殘留物可能會對電路板或焊接部件造成腐蝕或氧化。這不僅會降低部件的使用壽命，還可能導(dǎo)致電子元件性能下降，甚至失效。助焊劑殘留物可能導(dǎo)致焊接不牢固或接觸不良，從而影響整個產(chǎn)品的可靠性。助焊劑殘留物影響的測試方法主要包括以下四種測試方法：電化學(xué)遷移測試、銅鏡測試、銅板腐蝕試驗(yàn)、絕緣電阻測試。

今天合明科技小編給大家介紹的是助焊劑殘留物影響的檢測方法的銅板腐蝕測試方法，希望能對您有所幫助！

助焊劑殘留物影響的銅板腐蝕試驗(yàn)方法：

一、測試目的

將焊劑置于高溫高濕環(huán)境中進(jìn)行測試，通過觀察銅板表面是否出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象，判斷焊劑對銅板的腐蝕性。

二、測試儀器

異丙醇、加熱板、銅片、烘箱、顯微鏡、去離子水、恒溫恒濕箱。

三、測試方法

1、從GB2040規(guī)定的二號銅板（牌號為T2）剪取平整試片，去油后用500#細(xì)砂紙去除表面氧化膜并用拋光膏拋光，再使用無水乙醇清洗試片并充分干燥。將處理好的試片放在溫度為150±2℃的烘箱中氧化1小時，所有試片應(yīng)放在烘箱的同一高度上。試片從烘箱中取出后，放在密封的干燥器中備用。

2、取已制備好的銅片，大小規(guī)格51×51mm，中央用鋼球壓制出深度為3.2mm的凹痕，將試樣置于其中，在235±5℃的錫爐上保持5±1秒鐘使其融化。

3、將制備好的試樣按照指定的測試標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的測試時長進(jìn)行試驗(yàn)：

①、按照GB9491-2002標(biāo)準(zhǔn)，將制備的試樣4個樣品中的3個置于40±2℃、93±2%RH的環(huán)境中，進(jìn)行7天或14天的環(huán)境試驗(yàn)，另外1個樣品置于干燥瓶（23±2℃，＜50±2%RH）中作對照試驗(yàn)。 

②、按照J(rèn)IS-Z-3197-99標(biāo)準(zhǔn)，將制備的試樣4個樣品中的3個置于40±2℃、93±2%RH的環(huán)境中，進(jìn)行72H或96H的環(huán)境試驗(yàn)，另外1個樣品置于干燥瓶（23±2℃，＜50±2%RH）中作對照試驗(yàn)。 

③、按照PC-TM-650 2.6.15標(biāo)準(zhǔn)，將制備的試樣3個樣品先在試驗(yàn)前拍照，然后將這3個置于40±2℃、93±2%RH的環(huán)境中，進(jìn)行10天的環(huán)境試驗(yàn)。試驗(yàn)完成后取出，與之前的照片作對比是否有腐蝕情況。 

四、判定標(biāo)準(zhǔn)

1、GB9491-2002、JIS Z 3283-2001兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)要求試樣與比對板對照，應(yīng)無明顯腐蝕現(xiàn)象；

2、PC-TM-650 2.6.15標(biāo)準(zhǔn)對測試條件進(jìn)行了分級標(biāo)識——

L：銅板無明顯腐蝕；

M：銅板有輕微腐蝕；

H：銅板有嚴(yán)重腐蝕現(xiàn)象。

以上是關(guān)于助焊劑殘留物影響檢測方法之銅板腐蝕的相關(guān)知識介紹了，希望能對您有所幫助！

想要了解關(guān)于助焊劑的相關(guān)內(nèi)容，請訪問我們的“助焊劑”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑、PCBA清洗劑、線路板清洗劑、電路板清洗、芯片半導(dǎo)體清洗劑 、助焊劑清洗劑、三防漆清洗等電子加工過程整個領(lǐng)域，推薦使用合明科技產(chǎn)品！