PCB嵌入式功率芯片封裝作為功率電子領(lǐng)域的重要技術(shù)突破，其優(yōu)勢和應(yīng)用場景在電動(dòng)汽車及工業(yè)領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著潛力。以下從技術(shù)優(yōu)勢和市場應(yīng)用兩個(gè)維度進(jìn)行解析：

一、技術(shù)優(yōu)勢分析

1. 電氣性能優(yōu)化

• 通過多層PCB布線設(shè)計(jì)，顯著降低寄生電感（可至1nH以下），開關(guān)損耗減少60%以上。

• 低導(dǎo)通電阻（RDSON）和壓擺率提升（達(dá)25kV/μs），支持高頻開關(guān)應(yīng)用。

2. 熱管理能力提升

• 采用銅箔和預(yù)浸料層結(jié)構(gòu)，熱阻降低30%以上，支持雙面冷卻設(shè)計(jì)，芯片結(jié)溫耐受性增強(qiáng)。

• 單位通流能力提升40%，相同功率下半導(dǎo)體用量減少1/3。

3. 系統(tǒng)集成與成本效益

• 集成驅(qū)動(dòng)電路、電流傳感器等無源器件，簡化供應(yīng)鏈和制造流程，物料成本降低20%。

• 模塊壽命達(dá)傳統(tǒng)封裝的數(shù)倍，可靠性驗(yàn)證通過AQG324標(biāo)準(zhǔn)。

4. 設(shè)計(jì)靈活性與兼容性

• 支持三電平、IGBT/SiC混并等復(fù)雜拓?fù)?，兼?00V-1200V高壓場景。

• PCB絕緣材料滿足1000V以上高壓需求，適應(yīng)汽車和工業(yè)嚴(yán)苛環(huán)境。

二、核心市場應(yīng)用

1. 電動(dòng)汽車主驅(qū)逆變器

• 高壓平臺(tái)適配：800V/1200V SiC模塊顯著提升逆變器效率（WLTC循環(huán)損耗減少60%），如緯湃科技的800V方案峰值電流達(dá)850A。

• 48V系統(tǒng)優(yōu)化：低電感特性支持80V MOSFET應(yīng)用，用于啟停系統(tǒng)、DC/DC轉(zhuǎn)換器等。

2. 工業(yè)與能源領(lǐng)域

• 光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)的高效電源轉(zhuǎn)換模塊，支持高功率密度設(shè)計(jì)。

• 數(shù)據(jù)中心電源管理，結(jié)合氮化鎵（GaN）技術(shù)實(shí)現(xiàn)高頻高效供電。

3. 其他高附加值場景

• 醫(yī)療設(shè)備：助聽器、內(nèi)窺鏡等微型化高可靠性需求場景。

• 智能駕駛感知系統(tǒng)：激光雷達(dá)、攝像頭模組的集成化供電方案。

三、未來發(fā)展趨勢

盡管PCB嵌入式封裝已通過初步可靠性驗(yàn)證，其在汽車領(lǐng)域的全面推廣仍需工業(yè)場景的大規(guī)模應(yīng)用積累。隨著舍弗勒、緯湃科技等企業(yè)計(jì)劃2026年量產(chǎn)，該技術(shù)有望成為下一代功率模塊的主流方案，推動(dòng)電動(dòng)汽車能效和成本競爭力提升。

功率芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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