美國(guó)總統(tǒng)拜登于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三(9日)簽署了關(guān)于"對(duì)華投資限制"行政命令，嚴(yán)格限制美國(guó)對(duì)中國(guó)敏感技術(shù)領(lǐng)域的投資，該行政令預(yù)計(jì)于明年實(shí)施。禁止或限制領(lǐng)域包括半導(dǎo)體和微電子、量子信息技術(shù)和AI人工智能系統(tǒng)，此外，命令還要求美企向美國(guó)政府通報(bào)其它科技領(lǐng)域的在華投資情況。

拜登表示，此舉是為應(yīng)對(duì)中國(guó)等國(guó)家在軍事、情報(bào)、監(jiān)視或網(wǎng)絡(luò)能力等重要敏感技術(shù)和產(chǎn)品方面的進(jìn)步所帶來(lái)的威脅。

針對(duì)這一新政策，美企表示擔(dān)憂。他們認(rèn)為該政策的收緊將不利于美國(guó)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，美企高管也多次前往華盛頓與美國(guó)政府官員會(huì)面，表達(dá)他們對(duì)此政策的擔(dān)憂。不僅如此，布林肯等美國(guó)高級(jí)官員還沒有為美國(guó)企業(yè)帶來(lái)任何好消息，反而進(jìn)一步升級(jí)了對(duì)華出口限制。這讓美企感到被束縛，無(wú)法正常獲取中國(guó)這塊“大蛋糕”的利益。

中美合作面臨的挑戰(zhàn)

拜登政府推出新的對(duì)華科技投資限制政策，無(wú)疑給中美之間的高科技合作帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。美國(guó)政客們將中國(guó)在半導(dǎo)體等領(lǐng)域的快速發(fā)展視為最大的威脅，試圖通過(guò)限制措施阻礙中國(guó)獲取先進(jìn)技術(shù)。然而，我們已經(jīng)在外交場(chǎng)合中明確表態(tài)，對(duì)于將科技問(wèn)題政治化、武器化的行為我們絕不妥協(xié)。

中美合作面臨越來(lái)越多的障礙，不僅在半導(dǎo)體領(lǐng)域如此，世界各國(guó)對(duì)高科技的發(fā)展都加大力度。歐盟最近通過(guò)了“芯片法案”，旨在吸引更多的制造商來(lái)歐洲投資。為什么美方只將中國(guó)視為威脅呢?這與美國(guó)政府之前表述的不尋求遏制中國(guó)的承諾相悖。

總結(jié)：

中美之間的高科技合作面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。拜登政府推出新的限制措施，限制美國(guó)對(duì)中國(guó)的科技投資。這一政策變化給中美之間的科技合作帶來(lái)了障礙，同時(shí)也影響到全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。

中國(guó)在半導(dǎo)體供應(yīng)原材料領(lǐng)域擁有全球資源和出口優(yōu)勢(shì)，如果美方一意孤行，我們也能采取相應(yīng)措施反制和進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代。我們不希望看到全球供應(yīng)鏈安全受到威脅，也不愿看到中美企業(yè)因政治對(duì)抗而受損。

在高端電子制造領(lǐng)域，面對(duì)美國(guó)針對(duì)先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體芯片等高科技發(fā)展持續(xù)限制和挑戰(zhàn)，合明科技將更加專注集成電路、半導(dǎo)體芯片封裝清洗技術(shù)獨(dú)立性創(chuàng)新和研發(fā)，決不讓別國(guó)卡我們高端電子制造業(yè)的脖子，打破高科技產(chǎn)品國(guó)外材料壟斷的局面。

我們要堅(jiān)持科技獨(dú)立發(fā)展的道路，加強(qiáng)互惠互利的合作，推動(dòng)科技進(jìn)步和共同發(fā)展。合作與共贏才是未來(lái)科技發(fā)展的真正方向，我們應(yīng)當(dāng)堅(jiān)守這一原則，為全球繁榮作出積極貢獻(xiàn)。