引線框架清洗劑廠家為您分享：半導(dǎo)體引線框架

合明科技發(fā)布時間：2023-09-06 ?? 2635 Tags：引線框架清洗引線框架清洗劑廠家半導(dǎo)體引線框架

什么是半導(dǎo)體引線框架：

半導(dǎo)體引線框架（Lead Frame）是指用于連接半導(dǎo)體集成塊內(nèi)部芯片的接觸點和外部導(dǎo)線的薄板金屬框架，是半導(dǎo)體封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料，在半導(dǎo)體封裝材料市場中占比達15%。

引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點）通過內(nèi)引線與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。

在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護內(nèi)部元件，傳遞電信號并向外散發(fā)元件熱量的作用。

引線框架材料應(yīng)滿足以下特性：

①、導(dǎo)熱導(dǎo)電性能好，能夠降低電容、電感引起的不利效應(yīng)，也利于散熱；

②、低熱膨脹系數(shù)，良好的匹配性、釬焊性、耐蝕性、熱耐性和耐氧化性，電鍍性好；

③、足夠的強度，剛度和成型性。一般抗拉強度要大于450MPa，延伸率大于4%；

④、平整度好，殘余應(yīng)力??；

⑤、易沖裁加工，且不起毛刺；

⑥、成本低，可滿足大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的要求。

目前廣泛使用的銅合金有：銅-鐵-磷、銅-鎳-硅、銅-鉻-鋯、銅-銀、銅-錫等合金系；理想的引線框架材料是抗拉強度600MPa以上、導(dǎo)電率80%以上、抗軟化溫度大于500℃的高導(dǎo)電、高強度、高功能的材料。

半導(dǎo)體引線框架的生產(chǎn)工藝：

引線框架的生產(chǎn)工藝主要有沖制型和蝕刻型兩種生產(chǎn)工藝：

1、沖制型工藝

沖制成型生產(chǎn)工藝主要包括三個環(huán)節(jié)：精密模具及噴鍍模制作、高速帶料精密沖制和高速選擇性電鍍、切斷校平等。根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗，引腳數(shù)少于 100 pin 的引線框架適合采用沖制型生產(chǎn)工藝。

2、蝕刻型工藝

蝕刻法生產(chǎn)工藝主要分為貼膜制備和蝕刻成型兩大步驟，具體工藝流程如下：

引線框架生產(chǎn)工藝特點比較

工藝種類

優(yōu)點

缺點

沖壓型

①生產(chǎn)效率高，適用于大規(guī)模生產(chǎn)；

②資金投入少，進入門檻低；

③可生產(chǎn)帶有凸性的產(chǎn)品；

④對于低腳位、產(chǎn)量大的產(chǎn)品生產(chǎn)成本較低。

①模具制作周期長；

②產(chǎn)品精度相對較低，不適合生產(chǎn)多腳位產(chǎn)品；

③不能生產(chǎn)超薄產(chǎn)品。

蝕刻型

①生產(chǎn)調(diào)整周期短，方便轉(zhuǎn)換生產(chǎn)，適用于多品種小批量生產(chǎn)；

②產(chǎn)品精度高，可生產(chǎn)多腳位（100腳以上）的產(chǎn)品；

③適合生產(chǎn)超薄產(chǎn)品。

①資金投入大，進入門檻高

②、不能生產(chǎn)帶有凸性的產(chǎn)品

③不適合生產(chǎn)厚的產(chǎn)品；

④對于低腳位、產(chǎn)量大的產(chǎn)品生產(chǎn)成本相對較高

引線框架的發(fā)展狀況：

人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、新能源汽車等新興產(chǎn)品和應(yīng)用不斷推陳出新，促進了半導(dǎo)體封裝材料市場的不斷發(fā)展；終端設(shè)備的智能化、功能多樣化、輕薄小型化促使包括引線框架在內(nèi)的封裝材料不斷向高密度、高可靠性、高散熱、低功耗、低成本演進。