印制電路板清洗后焊盤(pán)泛白物質(zhì)的原因合明科技為您解答

下面是某客戶(hù)與合明科技工程師現(xiàn)場(chǎng)交流討論印制電路板清洗后焊盤(pán)泛白物質(zhì)的原因的相關(guān)內(nèi)容，下面合明科技小編分享給大家希望能對(duì)您有所幫助！

某客戶(hù)：請(qǐng)教合明科技工程師，印制電路板清洗后印制板焊盤(pán)附近存在泛白物質(zhì)，返工多次都無(wú)法徹底清洗干凈，是什么原因產(chǎn)生的呢？

合明科技工程師：你們用的什么助焊劑??？是不是停留的時(shí)間太長(zhǎng)了

客戶(hù)：從機(jī)貼—aoi-手工焊累計(jì)時(shí)間3天，絕大部分沒(méi)有返修，一次清洗后檢查沒(méi)有問(wèn)題，出貨后終端反饋問(wèn)題多次都無(wú)法100%洗掉。

合明科技工程師：清洗后的烘烤也沒(méi)有出現(xiàn)嗎？

客戶(hù)：是的

合明科技工程師：是不是也遇到過(guò)烘烤后芯片管腳間有白色的物質(zhì)？

客戶(hù)：是的

合明科技工程師：一般是有接大地焊盤(pán)的器件？

客戶(hù)：沒(méi)有，觀察印制板溝壑區(qū)域及細(xì)間距器件。

下面合明科技工程師具體分析印制電路板清洗后焊盤(pán)泛白物質(zhì)的原因：

1、印制電路板清洗后焊盤(pán)出現(xiàn)泛白物質(zhì)根本原因是焊后第一次清洗沒(méi)洗干凈，微量的助焊劑殘余物中的松香類(lèi)樹(shù)脂化合物吸收了空氣中的潮氣后，水分子與樹(shù)脂中的親水基團(tuán)結(jié)合，形成了水合物（松香樹(shù)脂水合物）。這種松香樹(shù)脂水合物在干燥的環(huán)境條件下肉眼看不出來(lái)，但由于它改變了松香樹(shù)脂的溶劑溶解特性，使其很難被溶劑溶解法清洗點(diǎn)。嘗試用加熱后的水基清洗劑浸泡后，用防靜電刷刷洗，也許能刷流掉。

2、這種水合化后的松香樹(shù)脂殘余物在PCBA板面的存在有時(shí)會(huì)顯得很鬼異。當(dāng)環(huán)境濕度變大時(shí)，它就會(huì)因“”吸潮”（吸收的水分子量增大）而“泛白”；但一經(jīng)烘烤，大部份水分子揮發(fā)后，板面又重新恢復(fù)到外觀無(wú)異常的常態(tài)。

3、松香基助焊劑會(huì)有此類(lèi)問(wèn)題。如果焊膏或者返修使用的助焊劑是松香基的，那么建議在4到6小時(shí)內(nèi)完成清洗。8小時(shí)后基本清洗后都會(huì)留印痕。

4、焊后不及時(shí)清洗，使焊后板面殘留的松香樹(shù)脂吸潮，導(dǎo)致清洗難度增大，是導(dǎo)致清洗后板面仍會(huì)有微量殘留的原因！

5、吸潮量與焊后PCBA的存放環(huán)境的溫濕度條件和存放時(shí)間有關(guān)，所以，故障的發(fā)生會(huì)有隨機(jī)性。

因此，嚴(yán)格執(zhí)行規(guī)范才是“王道”，不要以“我們過(guò)去都是這樣操作的，都沒(méi)發(fā)生問(wèn)題”為由，忽視執(zhí)行規(guī)范的必要性和嚴(yán)肅性！違反規(guī)范，沒(méi)出問(wèn)題是偶然，要出問(wèn)題是必然?。?！

客戶(hù)：請(qǐng)問(wèn)這個(gè)8小時(shí)是最長(zhǎng)期限嗎？

合明科技工程師：“8小時(shí)”，也只是管控的因素之一，如果作業(yè)（或存放）間的相對(duì)濕度不受控，6小時(shí)也可能發(fā)生問(wèn)題！

合明工程師：請(qǐng)問(wèn)你們是什么清洗方式？

客戶(hù)：手洗后在機(jī)洗，手洗t200A寖泡3分鐘手刷一次吹干放清洗劑使用4625b+去離子水+光亮劑按照程序清洗39分鐘。

合明科技工程師：除了以上幾位老師的的分析，還有一個(gè)方向:清洗劑濃度是否過(guò)低？清洗能力不夠，建議測(cè)一下。

客戶(hù)：好的，我們做了治具清洗后有改善，但是無(wú)法徹底解決，清洗液比例才換的新液 按照比例執(zhí)行。